OSP礦機的意思
1. 表面貼裝技術OSP是什麼意思
這個技術是一個最新出的基礎，而且他的技能是很高，而且很多人都在用。
2. osp optimal support packets 是什麼意思
這是什麼意思，好像是葯來的嗎'袋子裡面有五個跟葯丸子
3. 數控機床osp指的是什麼
本大隈(OKUMA)公司是一家歷史悠久、世界聞名的機床生產廠。OSP數控系統是該公司自行設計製造的、專為本公司機床配套的控制系統。從20世紀90年代開始，OSP數控系統已被國內許多著名機床廠大量使用。隨著進口和國產的OSP系統數控機床的日益增多，它們的維修知識的普及已成為機床生產廠和終端用戶十分關注的問題。
4. takesbtosp意思
take sb. to someplace
帶某人去某地
[網路] 帶某人到某地
5. 無桿氣缸里OSP-P系列，這個OSP-P代表著怎樣的意思是什麼英文的縮寫嗎
詳細要看產品樣本
6. PCB的表面處理，OSP重工性較差是什麼意思。
OSP是一種在板面鍍葯膜的的表面處理，相比其它蓋錫、金的表面處理，此工藝成本低，但是因為在生產時要過酸，對銅面和孔銅有非常大的損傷，一般只能重工一次，再次重工的話會導致孔銅不夠厚或斷裂，所以會有重工性較差這么一說。
7. OSP什麼意思
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
OSP的工藝流程
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI 水洗-->乾燥 1、除油 除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過 分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果 不好，則應及時更換除油液。 2、微蝕 微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便於成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形 成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合 適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜後的水洗也最好采有DI水，且 PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過迴流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響 焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
編輯本段OSP 工藝的缺點
OSP 當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應商的認證和選 擇工作要做得夠做得好。 OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。 同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發生變色或裂縫， 影響可焊性和可靠性。 圖1 OSP氧化變色的可接受標准和實物圖片
8. PCB板與OSP板的區別
一、指代不同
1、OSP板：印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
2、PCB板：中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
二、工藝不同
1、OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹。
2、PCB板：是採用電子印刷術製作的。
三、用處不同
1、OSP板：焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
2、PCB板：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
9. osp是什麼意思
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）。
(9)OSP礦機的意思擴展閱讀：
1、OSP應用指南
錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA 等進行清洗，會損害OSP 層。透明和非金屬的OSP 層厚度也不容易測量，透明性對塗層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應商這些方面的質量穩定性較難評估。
OSP技術在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術中，含Sn 量高的焊點中的SnCu 增長很快，影響焊點的可靠性。
2、OSP缺點
OSP 也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷）。
必須精心操作和運放。同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。