礦機牆上功耗是什麼意思

1. 顯卡功耗是什麼意思，顯卡功耗牆什麼意思

用電設備運轉要消耗電能，這個總知道吧？
顯卡在運轉過程中發生的功耗，就是顯卡功耗。性能越強的顯卡，其功耗越大。而顯卡的運行並不是一成不變的，它會根據自己進行的運算強度調整功耗，以降低溫度（用電的副產物熱量），因此顯卡運轉強度越大，功耗也就越高。
顯卡功耗牆，則是，廠家為了保證顯卡運行在更安全的工作環境下運作，而故意設置的「閾值」。當顯卡的運行強度達到這個值的時候，顯卡就會節制自身性能。因此這個「閾值」就像牆一樣，限制了顯卡性能的發揮，讓它始終不超過牆的設定范圍，即便這個范圍遠小於顯卡本身硬體能力的極限。

2. 一般裝6個顯卡的礦機多少瓦，耗多少電

那看具體顯卡功耗疊加的，電源不是一直全力輸出，而是根據需求來給電，現在1080單卡180w，全100%運行六個就是1080w，再算上別的硬體功耗疊加就可以了。但我只聽說破解密碼的機子需求才那麼高的，這種機子基本看不到吧。

3. QPI匯流排,TDP功耗分別代表什麼意思

QPI <Quick Path Interconnect> :
intel的全新架構，Bloomfield將採用全新的LGA 1366 Socket，Package Size為42.5 x 45mm，散熱器設計雖然和LGA 775類似，但Mounting Holes為80mm，相較LGA775的72mm2更大，因此散熱器不能另相兼容，VRM採用全新的11.1版本，最高TDP為130W 。
利用雙向串聯點對點傳輸，它可提供與FSB相近的Latency，可讓軟體及操作系統管理，並且針對部份Streams(Threading、ISOC、LT/VT)及out of order requests作出了優化，單向最高速度暫 定為6.4GT/s，雙向最高速合共10.8GT/s，相比AMD採用的Hyper-Transport 3.0的速度更高。 Intel的QuickPath Interconnect技術縮寫為QPI，譯為快速通道互聯。事實上它的官方名字叫做CSI，Common System Interface公共系統界面，用來實現晶元之間的直接互聯，而不是在通過FSB連接到北橋，矛頭直指AMD的HT匯流排。無論是速度、帶寬、每個針腳的帶寬、功耗等一切規格都要超越HT匯流排。
QPI最大的改進是採用單條點對點模式下，QPI的輸出傳輸能力非常驚人，在4.8至6.4GT/s之間。一個連接的每個方向的位寬可以是5、10、20bit。因此每一個方向的QPI全寬度鏈接可以提供12至16BG/s的帶寬，那麼每一個QPI鏈接的帶寬為24至32GB/s。(不過，這仍是遜色於AMD的Hypertransport3---單條連接最大傳輸帶寬可以達到45GB/s，但我們相信未來英特爾仍會對QPI進行進一步提速改進。)在早期的Nehalem處理器中，Intel預計使用20bit的鏈接位寬，大約能提供25.6GB/s的數據傳輸能力。這個數字是Intel在上一季IDF中公布的。舉例來說，在X48晶元組中，FSB的速度為1600MHz，這是目前為止規格最高的FSB匯流排了。不過最初的QPI匯流排具備25.6GB/s的吞吐量，這個值相當於1600MHz FSB帶寬的2倍。
QPI技術特點——效率更高
此外，QPI另一個亮點就是支持多條系統匯流排連接，Intel稱之為multi-FSB。系統匯流排將會被分成多條連接，並且頻率不再是單一固定的，也無須如以前那樣還要再經過FSB進行連接。根據系統各個子系統對數據吞吐量的需求，每條系統匯流排連接的速度也可不同，這種特性無疑要比AMD目前的Hypertransport匯流排更具彈性。
例如，針對伺服器的Nehalem處理器將擁有至少4組QPI傳輸，可至少組成包括4枚處理器的4路高端伺服器系統(也就是16枚運算內核至少32線程並行運作)。而且在多處理器作業下，每顆處理器可以互相傳送資料，並不需經過晶元組，從而大幅提升整體系統性能。隨著未來Nehalem架構的處理器集成內存控制器、PCI-E 2.0圖形介面乃至圖形核心，QPI架構的優勢將進一步發揮出來。
為了降低QPI匯流排的延遲，Intel打算在4路處理器以上的系統中使用一種叫做粘貼緩存的技術。它主要是倚靠更大容量的二級高速緩存來存儲南橋和北橋的數據，使處理器不必反復通過QPI匯流排來讀取南北橋信息。同時，為了更高提升數據處理效率，英特爾還將在處理器內部集成內存控制器(IMC)。QPI和IMC結合，可以讓Intel更輕松地擴展多路系統和高性能計算(HPC)應用，而Intel現有的處理器架構更關注於指令執行引擎和緩存架構，以便在單線程應用中提高性能，導致雙路伺服器平台性能受限，也無法在對內存帶寬需求甚高的HPC中發揮作用。對於第一代採用QPI匯流排的Nehalem Xeon來說，集成了3通道的DDR3內存控制器，這樣在搭配DDR3 1066的情況下，每個處理器自己就能得到25.6GB/s的內存帶寬，大概是現在Tigerton系統的5倍，並且這個帶寬數量隨著處理器插座的增長而增長，對於四插座系統，總的帶寬將增長到恐怖的102.4GB/s。強大的內存性能將保證即使每個插座上邊採用8核心的處理器，內存帶寬也不會成為性能發揮的瓶頸。需要說明的是在QPI中，對於四路系統來說，任何兩個處理器之間都可以直接通信，這樣，一個處理器可以很方便的訪問到其他處理器控制的內存，這可以大大提升效率。另外，由於在QPI系統下不同處理器可以直接通信，同步緩存稱為很方便的事情，再也不用通過北橋的內存讀寫來進行了。
結語：
隨著QPI的正式推出，英特爾主導的QPI及AMD的HT 兩大未來匯流排系統將會正面沖突。為了讓多核心的系統更高效的工作，我們相信今後的晶元組會更加復雜，多條系統匯流排連接才是今後系統匯流排發展的王道。需要說明的是，英特爾在季秋IDF是已經在展示了可以工作的、首個採用QPI互聯架構的Nehalem平台。我們有理由相信，QPI將沖破內存性能帶來的樊籬，實現性能的新飛躍. TDP功耗 TDP的英文全稱是「Thermal Design Power」，中文翻譯為「熱設計功耗」，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。
CPU的TDP功耗並不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小於CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
現在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易，對於筆記本來說，電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義並不完全相同。AMD的的CPU集成了內存控制器，相當於把北橋的部分發熱量移到CPU上了，因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上，不能單純從數字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發熱量，因為現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。
TDP功耗可以大致反映出CPU的發熱情況，實際上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發熱量低的CPU設計有望達到更高的工作頻率，並且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。

4. cpu功耗牆是什麼意思

1、功耗牆，可以簡單理解為處理器消耗的最大功耗，以這個功耗為標準的一個數值。
2、功耗牆的作用可以簡單理解為，當處理器功耗超過功耗牆設置時，處理器會自動降頻。
3、一般的筆記本低壓處理器會因為功耗牆較低而不能完全發揮應有的性能。

5. 螢石錄像機說明說功耗（不含硬碟） 是什麼意思 我買了一個1T的硬碟需要換DC輸入電源嗎嗎

螢石錄像機說明（不含硬碟）意思是自己要另外買一個硬碟，擰開螢石錄像機底座螺絲，硬碟接上電源、數據線安裝好就行，DC輸入電源買螢石錄像機是配套的，DC輸入電源不用自己另外購買。

6. 功耗是什麼意思地

一般來說功耗就是功率的意思。對於顯卡來說功耗越大，發熱量越大，處理、顯示能力相對也是比較強的。

7. TDP功耗是什麼意思

TDP是熱設計功耗，和CPU的實際功耗是兩碼事，熱設計功耗是給散熱器定的標准，而不是計算機電源。一般情況下，CPU的實際功耗是小於熱設計功耗的。而對於部分CPU而言，在高負載工作時，實際功耗也會超過TDP功耗，基本上CPU的功耗峰值就在TDP功耗的這個數值上浮動

8. 產品功耗是什麼意思

功耗：功率的損耗,指設備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗。電路中通常指元、器件上耗 散的熱能。有時也指整機或設備所需的電源功率。 產品功耗就是說的這個產品所能產生的損耗

9. 比特幣礦機耗電多少

比特幣礦機耗電根據不同的機器耗電是不一樣的。以目前豐水期挖礦回本最快的機器神馬68T舉例說明下，假設現在豐水期半年每度電費0.22，枯水期電費每度電費0.34， 神馬 68T二手的機器，牆上功耗是3264w，實際功耗按照3500w算，那麼一台神馬 M20S 68T 的機器，每天耗電量：3.524=84 度，一年耗電量 84*365=30660度。

按照目前最新的挖礦難度，一台神馬 68T 的機器一天可以挖 0.00064836 BTC，按照10台一年的時間大概可以挖 2.366514 個幣。前提的挖礦難度不變，但是按照目前的情況， 假設現在到明年6月份挖礦難度增長 30%，每個月增長 2.5%。估算實際上挖的幣應該是在原來的基礎上打85%也就是2.012個幣，神馬68T 十台機器一年差不多可以挖2個幣。

綜上也就是十台神馬68T的機器跑一年耗電是306600度電，差不多可以挖2個幣。

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挖礦機的風險

1、硬體支出

挖礦實際是性能的競爭、裝備的競爭，有些挖礦機是更多這樣的顯卡陣列組成的，數十乃至過百的顯卡一起來，硬體價格等各種成本本身就很高，挖礦存在相當大的支出。

除了燒顯卡的機器，一些ASIC（應用專用集成電路）專業挖礦機也在投入戰場，ASIC是專門為哈希運算設計的，計算能力也相當強勁，而且由於它們的功耗遠比顯卡低，因此更容易形成規模，電費開銷也更低，單張獨顯很難與這些挖礦機競爭，但與此同時，這種機器的花費也更大。

2、貨幣安全

比特幣的支取需要多達數百位的密鑰，而多數人會將這一長串的數字記錄於電腦上，但經常發生的如硬碟損壞等問題，會讓密鑰永久丟失，這也導致了比特幣的丟失。

3、系統風險

系統風險在比特幣這個裡面非常常見，最常見的當屬於分叉。分叉會導致幣價下跌，挖礦收益銳減。不過很多情況表明，分叉反而讓礦工收益，分叉出來的競爭幣也需要礦工的算力來完成鑄幣和交易的過程，為了爭取更多的礦工，競爭幣會提供更多的區塊獎勵及手續費來吸引礦工。風險反而成就了礦工 。