osp礦機原理

① pcb osp表面處理工藝詳細流程

PCB常見的表面處理有噴錫、化錫、化鎳/金、化銀、電鎳/金、OSP等幾種，答：沒有必要，你舉以上的例子都是防止板面氧化而做的表面處理正常的工藝，

② PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;

③ 有沒有人知道osp工藝中有什麼有害的化學品嗎

一般進口葯水PH值在3.0附近，採用稀甲酸，酸性強,有毒,不利環保與操作員健康；而我司葯水採用稀醋酸溶液，PH值在3.9附近，酸性弱，對減小設備攻擊，更利於環保和操作員健康。目前此特性只有日本四國F2之產品可達到。

④ PCB板里的表面處理osp里的水洗，純水洗還有熱水洗有什麼作用，有哪位大神解釋下

原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（ActiveResin）和唑類（Azole）。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷③存儲環境要求較高；④存儲時間較短
4、儲存方式及時間：真空包裝6個月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）。
5、SMT現場要求：①OSP電路板須保存在低溫低濕（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝；②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存；③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP。

⑤ OSP葯水F2XL的化學反應原理

銅離子具有d空軌道，而咪唑是典型的配位體，它能以整個共軛體系的電子與二價銅離子配位。但一個咪唑環的6個電子加上銅的9個d電子共15個電子，不滿足18價電子穩定原則，因此還須有另一個咪唑分子參與反應，用其3-位氮上的孤對電子與銅離子形成配位鍵，再通過二價銅還原成一價銅的過程，即形成了穩定的18價電子結構