第一款5nm晶元礦機

1. 5nm晶元集體翻車聯發科成唯一贏家，這是怎麼一回事

nm其實中文名稱叫納米，是納米的縮寫（5nm以下稱為5納米）。5納米晶元集體翻車，聯發科成為唯一贏家，其實是因為今年三星的處理器以及高通驍龍888處理器其實都有點翻車的跡象，為何說翻車了呢？因為它的功耗更高。一般而言，下一代處理器雖然性能已經極大提升，功耗卻不見比上一代產品好，這並不多見，被眾多數碼博主評測5納米晶元集體翻車也屬正常了，而聯發科發哥的天璣1200今年據說功耗將會比以往更好，所以說成為了今年的唯一贏家。

現如今的晶元市場上，其實晶元市場做的比較多的就是驍龍處理器，驍龍處理器可謂是一家獨大，還有就是華為的麒麟處理器。當然現在驍龍處理器和華為處理器今年的評測其實都翻了車，特別是今年驍龍的處理器驍龍888更是如此。

今年聯發科的天璣1200卻展示出了它的非凡能力，聯發科總經理說這是一種功耗及其穩定的處理器，而且功耗比較低，所以大家也就是說聯發科成了唯一贏家。近幾年來聯發科可謂是逐漸起來了，之前靠著低端山寨處理器發家的發哥，現在也有了核心競爭力。自從天璣系列處理器發布以來，可以說受到了許多消費者的一致好評。

2. 華為和蘋果都將推5nm晶元，誰才是「晶元之王」

我覺得這兩個在晶元方面的成就都是有的，但是我相信華為。根據業內人士的消息，華為和蘋果都將在明年推出5nm的晶元；不出意外的話，華為的麒麟1000（麒麟990處理器）處理器和蘋果A14處理器都將採用5nm工藝制式，而現在華為和蘋果都發布了7nm Euv工藝制式的處理器，麒麟990 5G版本和蘋果A13處理器均為最新的7nm工藝制式。

不出意外的話，華為下一代的麒麟1000處理器，性能方面還是不如蘋果A14處理器，畢竟蘋果公司在晶元研發方面有著更大的優勢；如果明年可以補足在5G網路上的短板，那麼A14處理器可能是市面上最強的的手機處理器了。

3. 麒麟9000是第一款5nm晶元，它有多厲害

麒麟9000晶元是華為公司於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝製程的手機Soc，採用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。

近期，Huawei公司發布的新機Mate40系列號稱搭載了目前安卓最強處理器—麒麟9000。我們從華為公司對外公布的晶元數據來看，麒麟9000晶元對比高通公司發布的驍龍865+晶元性能要高出百分之十，與此同時對標蘋果的A系列晶元絲毫不落下風。

所以，在5nm製程的晶元中，麒麟9000是最好的5G晶元，而在CPU和GPU、NPU等方面，麒麟9000依然處於領先的地位。得益於這塊強大的晶元，Mate40系列有了和蘋果正面“叫板”的實力。

4. 5nm晶元集體「翻車」，從7nm到5nm出現了怎樣的尷尬

最近華為晶元由於供應問題導致網上議論紛紛，但是最近的美國高通的晶元也受到眾多科技圈的議論，主要是他的晶元翻車了。搭載美國高通晶元的小米11，在所有的測試數據中，甚至連上一代高通的晶元都不如。這不禁又想起了高通的噴火龍處理器。而這次晶元的主要問題就是,控制溫度不夠，消耗的電量太多了.其實現在手機無論是7納米5納米，對於現在來說其實是完全夠用的，現在已經是一個性能過剩的時代了，對於這些最新的處理器，根本是用不著它的全部性能，只要你買的這部手機能流暢的運行以及沒有什麼障礙之外，其實都可以用的。

5. 5nm晶元是什麼意思

5nm晶元是集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化集成電路代替了設計使用離散晶體管。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm，每mm可以達到一百萬個晶體管。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。

因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

6. 5nm的晶元是什麼意思

平時所講5nm或者7nm說的是晶體管的寬度（也叫線寬）。

晶元最底層的器件就是mos管，特徵尺寸越小，製造出的mos管越小，這代表晶元的集成度越高，進而成本降低。在晶元占據相同面積的條件下，集成越高的晶元能夠塞入更多的功能電路。

同主頻情況下，5nm比7nm製程節能30％；同功耗下，5nm的性能比7nm提升15％，功耗就直接體現在手機電池的待機時間上了。

晶元工藝從14nm到10nm再到最近的7nm和5nm，每一次製程的升級，都伴隨著cpu的巨大升級。據計算，晶體管寬度每前進1nm性能將提升30％－60％，從而實現在體積不變的前提下，提升性能，降低能耗。

更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利。

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由於硅是由硅原子組成的，最小的晶體管也至少要比硅原子大，目前已知硅原子的直徑大約是0．22nm，再考慮到原子之間的距離，理論極限至少是0．5nm，但目前沒人可以達到。

而要讓製程變得更先進，代價非常大，畢竟到納米級別的晶體管，每精細一點點，需要的投入呈幾何倍增長。

當達到10nm級別的製程時，越往下研究，難度越大，門檻越高，投入也越大，所以一些晶元代工廠就放棄了往下鑽研了，畢竟目前80％以上的晶元都是10nm及以上工藝製程的。

7. 中科院正式宣布，已研發出5nm光刻技術，距離造成5nm晶元還要多久

製造5nm晶元還要多久，這個時間很難說，為什麼？因為製造5nm晶元我國必須有自己的光刻機。這個機器非常難製造，記得美國用了近二十年的時間才在這方面占據領先位置。現在不同以往，我國追趕的話，要製造5nm晶元長則十年，短則三五年。

綜合來看，5nm晶元沒有三幾年難以實現，不過如果集合很多很多的資源並且可以光刻機，或者國內某個公司創造奇跡，那麼一兩年的時間都有可能。

8. 5nm晶元集體翻車，出現了哪些問題

晶元一直是我們熱議和關心的話題，5nm晶元是目前推出來最高端的晶元，因為3nm晶元技術不成熟，要應用路還很長。5nm晶元集體翻車，這是一場始料未及的事情，反應出了晶元設計和晶元生產的過度需要磨合。

比如蘋果手機的問題表現在電池能耗方面，有用戶反映一個晚上待機的狀態能耗就下降了20%到40%，這肯定是失望的。

5nm晶元的問題是可以理解為生產工藝的不穩定，或者說生產設計不夠精準，在大批量生產的時候就暴露出來了。之前宣稱可以提升的效果現在並不是很滿意，這是導致翻車的原因，期望越大就越會失望，所以說你還會一如既往的追隨蘋果手機嗎？

9. 5nm晶元集體翻車，是何緣故導致

說到一個手機，大家對它的第一個印象就是說它的一個手機晶元如果性能非常重要的話，那麼給人帶來的用戶體驗也是非常不錯了。而2021年的1月22日的一個數碼套的一個話題榜，就是5cm的這一個晶元進行了翻車。對於這樣的一個事情，很多的網友們都感覺到非常認真，因為對於這一個5cm的一個產品，它的製作過程真的是讓人感覺到非常的震驚的。

而它的一個cp優性能雖然說有所提升，但是整體來說給人感覺也是非常不好。通過我們看出來的一個相關數據，可以看出來的是它的一個性能提升，這個方面總體來說並不是很大，從配置表就沒見過，可以看得出來，只是存在一個相應的替代晶元的一個方案。而也有很多的讀者感覺都非常的疑惑，為什麼這一個發明，選擇用6毫米的一個晶元？因為他們可能是沒有訂到這個6毫米的晶元。所以說在這次的環境制度都能選擇這一個5毫米的一個晶元，這也就是我們所能夠去理解了。而對於這個現代的一個事情，我們可以看出來是在對於這一個晶元的研究還是要進行一個進一步的檢驗，才能夠真正解決這個雙關意義上的身體，這也是我們所能夠去想像到和體會到的一個做法的了。所以在面對這個事情的時候，我們還是要保持一顆嚴謹的態度。