比特礦機pcb電路板設計
Ⅰ 用Altium Designer 做電路板設計和用Proteus做電路板設計哪個好點
只用過proteus，那個只是大概的模擬，與實際電路存在誤差，並不精確
Ⅱ 如何製作pcb電路板
業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。
熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。
具體操作方法如下：
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。
使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。
脫模後，用水洗凈PCB上殘留的氫氧化鈉，晾乾就可以打孔了。
Ⅲ 我要設計一個簡單的電路板，現在不知道從何下手，高分求教
想滿足自己的電子愛好把，那可以先做一個多諧振盪器控制的LED閃爍燈，然後再弄一個簡單的音頻放大電路，接著弄一個功放機，投入不多，而且挺好玩過程中還能學點東西，資料網上搜搜很多，元氣件可以去電子市場買，至於線路板如果會畫的話自己畫一個然後發出去打樣，一般100塊一款把。當然你也可以用萬能板，只是線路沒那麼整潔。
Ⅳ 我現在剛剛入門 硬體 做的就是PCB電路板設計 但是我不知道晶元的外圍電路怎麼設計
先學好電路、模電、數電，再下功夫學好單元模塊電路的設計，外圍電路都是由單元模塊電路組成的，學好單元模塊電路設計，詳細參考晶元說明書設計外圍電路就簡單了，當然，電路設計還要學習晶體管電路設計、集成電路設計、高頻電路設計等等。。反正有關電路設計的學習要學習很多知識，一步一步來吧！！
Ⅳ 急！懂PCB電路板設計的高手進來,關於差分對等長的問題
一般是引出處做一點延長，如果兩個引腳是在距離太遠，那就只能走蛇形線了
如下圖參考。
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差分線當然就是要這樣一起繞，不然就不叫差分線了，不知道你那個什麼晶元，一般帶差分時鍾、信號（DDR、HDMI、USB等等）的晶元設計的時候就會考慮差分信號輸出引腳相鄰，以利於走線。要是離得遠了還怎麼走啊
如果實在是碰上了這種，按我的想法只能是在兩個差分線引腳線之間取一個離兩個引腳距離一致的點，然後將兩根線繞至改點進行差分走線，可以往旁邊繞一點
Ⅵ 如何製作一張印刷電路板（PCB）的3D渲染效果圖
看，是這個軟體只有光禿禿的黃色的焊盤，很不和諧是不是
如果你想要自己製作3D封裝庫，可以利用3D軟體自己繪制添加進去，比如SolidWorks、3Dmax等等
Ⅶ 求PCB電路板的製作工藝流程，只需要單面板，和雙面板，多面板就不要了
線路排板---開料---鑽孔---沉銅---磨板.清洗---線路油墨---烘烤---線路貼片致抗蝕刻膜---曝光---顯影.清洗---檢測---蝕刻---去膜---磨板.清洗---檢測---阻焊---高溫烘烤----焊盤貼片致抗蝕刻膜---曝光---顯影.清洗---檢測---字元---固化---清洗---（沉.鍍金---噴.鍍錫或其他）---清洗------數控成型或模沖---（V割 注單片交貨無需此工序或其他連接方式））---清洗---電測---終檢---點數分包---入庫
Ⅷ 要完成一個PCB電路板設計（Altium Designer教材），要完成一個電路板設計，得要注意什麼呢說說吧！
這個其實很多的注意，有經驗再去慢慢總結吧，大體上是這樣
1板型尺寸，尺寸大小，單雙板或者多層板。
2元件布局，模塊話布局，一個功能模塊的盡量放近些。
3走線，注意電流大小關於線的粗細，電磁干擾，少用直角走線。
4校驗，檢查錯誤，或者根據要求敷銅什麼的
Ⅸ 自己製作PCB電路板有哪幾張方法哪種方法成本較低分別需要什麼材料過程復雜度
PCB板材料分為好多種，首先你要確定你要做幾層板。
然後再來選材料。
手工無法做。工序比較多。。。
有你各種材料買來的費用，可以直接叫別人幫你打個樣板了。
如不懂，可以繼續問我。
Ⅹ 一張PCB的電路圖這么復雜，是怎麼設計出來的
讓我們從大眾角度來看看如何從零開始設計出一張PCB。
1、PCB中文名稱叫印製電路板，功能是為板子上的電子元件提供電的通路。怎麼知道這個電通路應該如何連接？就要引入電路圖。
2、那麼電路圖的設計者是怎麼知道各個元器件如何連接？這個就要擴展到主要晶元。
3、一個電路圖主要有什麼晶元呢？舉個例子，如手機，主要晶元有：處理器、內存晶元、本地存儲晶元、4G通信模塊、WIFI模塊等。具體某一個模塊設計者怎麼知道如何設計？
4、針對某一個模塊的設計，歸結為兩點：匯流排連接設計、電源設計。匯流排的連接大部分是通用的。電源連接也是根據晶元手冊來的。
5、雖然匯流排連接跟電源連接大部分可以根據手冊來，但依然需要有更加明確的方法來設計，這時候就需要用到晶元廠家的參考設計，即各個介面如何連接、電源如何用電容電阻。
6、有了各個模塊的設計方法，但怎麼知道我要使用哪些模塊呢？這就需要一個文件叫「產品需求表」。
7、產品需求表哪裡來？可以是老闆、產品經理根據可能得產品方向衡量得來、可以是參考同款產品得來、可以是業務人員根據客戶提出的需求得來。
以上，已經從後往前推了一個pcb怎麼來的。下面我們再從前往後推：
領導層提出產品需求表 - 確定電路圖需要哪些模塊 - 每個模塊進行單獨的電路圖設計 - 匯總成一張完整電路圖 - 根據電路圖畫出PCB。