ltc485cn8引脚功能

① IC :LTC4411有什么作用

LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低损耗 Power Path控制器， 采用 ThinSOT™ 封装的 2.6A 低损耗理想二极管。
特点：

PowerPath™“或”二极管的低损耗替代方案
小的已调节正向电压 (28mV)
2.6A 最大正向电流
低正向接通电阻 (最大值为 140mΩ)
低反向漏电流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作电压范围
内部电流限值保护
内部热保护
无需外部有源组件
LTC4412 的引脚兼容型单片替代器件
低静态电流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引脚 SOT-23 封装。

典型应用：
蜂窝电话
手持式计算器
数码相机
USB 外设
不间断电源
逻辑控制型电源开关。

② 精创ltc-100冷库温度控制器有使用说明书

如下图：

功能特点：

1、制冷、风机、除霜3路输出。

2、3路温度探头接入，控制过程科学合理。

3、RS485通讯接口，与上位机连接，实现远距离通讯与控制。

4、可分别在本机及上位机设定各项控制参数。

5、温度探头采用美国进口温度传感器。

6、采用先进的ATMEL单片微机为主机，减少了外围部件，提高了可靠性。

7、采用看门狗电路、软件陷阱与冗余、掉电保护、数字滤波等多种技术，现场容错能力、整机抗干扰能力强。

8、6位LED显示，分别显示机号、温度、及其它设定值。

③ 电源管理芯片63T41~45a糸列可否互换

电源管理芯片63T41~45a糸列可否互换？液晶电源管理芯片代换大全
VIP专享文档2015-06-075页
1200AP40 1200AP60、1203P60

200D6、203D6 DAP8A 可互代

203D6/1203P6 DAP8A

2S0680 2S0880

3S0680 3S0880

5S0765 DP104、DP704

8S0765C DP704加24V的稳压二极管

ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141

ACT4065 ZA3020/MP1580

ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430

ACT6311 LT1937

ACT6906 LTC3406/AT1366/MP2104

AMC2576 LM2576

AMC2596 LM2596

AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104

AMC34063A AMC34063

AMC7660 AJC1564

AP8012 VIPer12A

AP8022 VIPer22A

DAP02 可用SG5841 /SG6841代换

DAP02ALSZ SG6841

DAP02ALSZ SG6841

DAP7A、DP8A 203D6、1203P6

DH321、DL321 Q100、DM0265R

DM0465R DM/CM0565R

DM0465R/DM0565R 用cm0565r代换（取掉4脚的稳压二极管）

DP104 5S0765

DP704 5S0765

DP706 5S0765

DP804 DP904

FAN7601 LAF0001

LD7552 可用SG6841代（改4脚电阻）

LD7575PS 203D6改1脚100K电阻为24K

OB2268CP OB2269CP

OB2268CP SG6841改4脚100K电阻为20-47K

OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200

OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104

OCP2160 LTC3407

OCP2576 LM2576

OCP3601 MB3800

OCP5001 TL5001

OMC2596 LM2596/AP1501

PT1301 RJ9266

PT4101 AJC1648/MP3202

PT LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540

SG5841SZ SG6841DZ/SG6841D

SM9621 RJ9621/AJC1642

SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540

STR-G5643D STR-G5653D、STR-G8653D

TEA1507 TEA1533

TEA1530 TEA1532对应引脚功能接入

THX202H TFC719

THX203H TFC718S

TOP246Y TOP247Y

VA7910 MAX1674/75 L6920 AJC1610

VIPer12A VIPer22A

[audio01]

ICE2A165(1A/650V.31W);

ICE2A265(2A/650V.52W);

ICE2B0565(0.5A/650V.23W):

ICE2B165(1A/650V.31W);

ICE2B265(2A/650V.52W);

ICE2A180(1A/800V.29W);

ICE2A280(2A/800.50W).

KA5H0365R, KA5M0365R, KA5L0365R, KA5M0365RN# u) t! u1 W1 B) R, P

KA5L0365RN, KA5H0380R, KA5M0380R, KA5L0380R

1、KA5Q1265RF/RT（大小两种体积）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这是一类的，这些型号的引脚功能全都一样，只是输出功率不一样。另外，它们的工作电压有不同，KA5Q1265的3脚需要20V以上的电压，才能正常工作，一般为23V；而KACQ和FSCQ的供电为18V，因此，在KACQ和FSCQ的3脚对地接有一只18V的稳压管。在检修这类电源时，通常只需备用KA5Q1265大小两种体积的即可。用KA5Q1265代换CQ系列时，把CQ的3脚18V稳压管去掉，同时短路供电支路的限流电阻（680Ω--1.2K）。这样不但节省了元件，而且还很耐用（个人感觉）

坂面精通家电维修中心

电话0598-*******

2、STR-G5663、8654、8656这类模块的工作电压为32V，当4脚的供电电压低于10V或高于37.5V都会使电路处于保护状态，在这类中，8656的功率最大，所以，只需备用一种8656就可以了。在这里我做一个补充，虽然9656的功率更大，引脚功能也相同

，但 是，9656的工作电压是18V，电压过低或过高都将会使电路处于保护状态。所以，当用9656代换8656时，过高的供电会使9656处于保护状态。相 反，作为应急，在29寸以下，可以暂时用8656代换9656。

3、STR-W6756、6754、6757这类模块的工作电压为18V，但由于这类模块的引脚数量不尽相同，所以，代换性

F6654.F6656.F6454.F6456,F6658.F6626 中6654可代比它小的模块，CQ1265可代0765，0565等，

STR F 6656可以直接代换STR F6654

STR G5653直接用STR G8656代换 试验成功！

. FSCQ1565>1265>0765>0565

FS5Q1565>1265>0765>0565

5Q系列供电为20V,CQ系列供电为18V,5Q代换CQ系列时需拆除那个稳压二极管，短接10欧姆电阻！

STRG8656>8654>5653

STRX6756>W6756>W6754

STRX6856>W6856>W6854

KA5Q.STR-G.STR-W系列电源模块

STR-S6709可以直接代换STR-S6708,

STR-S6309可以直接代换STR-S6308.

STR-S6709可以直接代换STR-S6708,

STR-S6708也可以直接代换STR-S6709，资料上说STR-S6708功率小些，但是我在康佳P2982C上代换过<去年雷击高峰维修时缺配件>，现在照常使用！

1.KA5Q1265RF/RT（大小两种体积）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、

KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这是一类的，这些型号的

引脚功能全不一样，只是输出功率不一样。另外，它们的工作电

压也不同，KA5Q1265的3脚需要20V以上的电压，才能正常工作，

一般为23V；而KACQ和FSCQ的供电为18V，因此，在KACQ和FSCQ的

3脚对地接有一只18V的稳压管。在检修这类电源时，通常只需备

用KA5Q1265大小两种体积的即可。用KA5Q1265代换CQ系列时，把

CQ的3脚18V稳压管去掉，同时短路供电支路的限流电阻（680Ω

--1.2K）。这样不但节省了元件，而且个人感觉还很耐用。

2.STR-G5663、8654、8656这类模块的工作电压为32V，当4脚

的供电低于10V或高于37.5V都会使电路处于保护状态，在这类中

，

坂面精通家电维修中心

电话0598-*******

8656的功率最大，所以，只需备用一种8656就可以了。在这里

我做一个补充，虽然9656的功率更大，引脚功能也相同，但是，

9656的工作电压是18V，电压过低或过高都将会使电路处于保护

状态。所以，当用9656代换8656时，过高的供电会使9656处于保

护状态。相反，作为应急，在29寸以下，可以暂时用8656代换

9656。

3.STR-W6756、6754、6757这类模块的工作电压为18V，但由于

这类模块的引脚数量不尽相同，所以，代换性不强。

电源模块CQ0565可用CQ1265代换

坂面精通家电维修中心

电话0598-*******

LCD电源芯片代换

TEA1532A EA1532A可以直接代换 EA1532C代

换EA1532A先看8脚是空脚的外加300伏（我亲自试过的）。

EA1532A代换EA1530A只要将ea1530a的第五脚接到ea1532a原来脚位的第六脚.第六脚接第七脚，第七脚接第五脚位置就OK!1.2.3.4.8脚一样.

CQ1265RT 3脚启动电压是18v 5Q1265RT 3脚需要23v电压

CQ0765RT 5Q0765RT CQ1465CQ可以直接代换

7552=SG6841

1200AP40与1200AP60 1203P60代换

SG5841与DAP02ALSZ可以用SG6841

FAN7601与LAF0001可以直接代换

EA1532A可以用DAP8A

OCP5001-TL5001直接代换

AMC3100-LTC3406/AT1366/直接代换

MP2104 OCP2150-LTC3406/直接代换

AT1366/MP2104 直接代换

ACT6906-LTC3406/AT1366/直接代换

MP2104 OCP2160-LTC3407直接代换

ACT4065-ZA3020/MP1580 直接代换

AMC2596-LM2596 OCP1451直接代换

TL1451/BA9741/SP9741/AP200直接代换

电源IC STR-G5643D G5653D G8653D 直接代换

203D6和DAP8A 直接代换

1200AP40和1200AP60直接代换

5S0765和DP104、DP704直接代换

DP804和DP904直接代换

2S0680和2S0880直接代换

BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604 直接代换

TEA1507和TEA1533直接代换

三星的DP104,704,804可以用5S0765代换,DP904不能用任何块代换

电源IC(ZSTR-G5643D G5653D G8653D 直接代换

203D6/1203P6和DAP8A 直接代换 DM0465R。DM0565R用cm0565r代换成功 （取掉4脚的稳压二极管）

LD7575PS 可用203D6代（没试过，只是1脚的对地电阻不同，改了就可了）

LD7552可用SG6841代（不过要改4脚电阻,)

DAP02可用SG5841 。SG6841代换: EA1530 EA1532

TOP246Y可用TOP247Y代

1200AP40和1200AP60直接换，我用1200AP40代过1203P605S0765和DP104、DP704、DP706直接代换

我用DP704代过8S0765C不过加了个24V的稳压二极管

DP804和DP904直接代换

2S0680和2S0880直接代换

TEA1507和TEA1533直接代换 2269和SG6841SZ引脚一样，但是4脚和5脚外接的振荡电阻不同

BENQ 71G+

1200AP40 直插

1200AP10 1200AP60AOC 712SI

EA1532A贴

三星型号忘记

DM0565R:

优派型号忘记

TOP245YN

LG型号忘记

FAN7601利浦170s6

dap02alsz 贴片

LG型号忘记

FAN7601

可以用LAF0001代飞利浦170s6

dap02alsz=sg6841UHP17驱动高压电源全一体

SG5841SZ贴片，可用SG6841DZ 代用。联想后来出的像IBM的 17的，SG6841DZ 可用SG6841D代用（我亲自试过的）三星型号忘记

DM0565R（有好几款都采用这一个PWM IC的

三星型号忘记

DM0465R

飞利浦170c7

EA1532A贴片

200D6、203D6、DAP8A 三种可以代用优派VA1703WB

ld7552bps 贴片其他我知道的常用型号有

SG6841DZ 贴片 很多机器上用到

SG5841SZ 贴片 用SG6841DZ可以代用，PDAP8A 与203D6可代用（我没试过）

还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用

液晶品牌与型号 电源管理芯片型号与封装 可代换型号

BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604

AOC 712SI EA1

532A贴片,

三星型号忘记 DM0565R

优派型号忘记 TOP245YN

LG型号忘记 FAN7601

飞利浦170s6 dap02alsz 贴片

LG型号忘记 FAN7601 可以用LAF0001代

飞利浦170s6 dap02alsz=sg6841

美格WB9D7575PS

清华同方 XP911WD7575PS4

联想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用：NCP1203D6)

联想LXM-17CH:1203D6

方正17寸：1203D6与LD7575PS

方正19寸：LD7575PS

BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用：1200AP40

(南京同创）：LAF001与STR W6252 。

LG 19寸：LAF001

联想L193(福建-捷联代工）：NCP1203D6

PHILIPS 170S5FAN7601)

PHILIPS 15寸(老产品）：（FAN7601)

FLG型号忘记 FAN7601 可以用LAF0001代

其他我知道的常用型号有

SG6841DZ 贴片 很多机器上用到

SG5841SZ 贴片 用SG6841DZ可以代用

DAP8A 与203D6可代用

还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用

E203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A 直接代换

DAP02ALSZ与SG6841S可以互换

1200AP40和1200AP60直接代换

S0765和DP104、DP704直接代换

DP804和DP904直接代换

2S0680和2S0880直接代换

TEA1507和TEA1533直接代换

DAP8A,DAP7A,LD7575,203D6,203X6,200D6可以直接代换

203d6是16v工作电压，而7575是30v ，代用要改启动电阻，

OB2268，OB2269，DAP02,DAP02,SG5841,SG6841可以直接代换

1200AP40,1200AP60,1203P60,1203AP10可以直接代换

DM0465R,CM0565R,DM0565R可以直接代换

TOP246Y,TOP247Y可以直接代换

LD7535兼容 SG6848 (6849) / SG5701 / SG5848 /LD7535 (7550) / OB2262 (2263) / OB2278（2279）RS2051

LD7575和NCP1203、NCP1200 OB2268 SG5841 LD7552 OB2269 OB2268 RS2042

CR6860兼容ACT30，

CR6853兼容OB2263,

CR6201兼容THX201，TFC718；

CR6202兼容THX202，TFC719；

CR6203兼容THX203，TFC718S。

CR6848兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.

CR6850兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.

CR6842兼容SG6841/6842,OB2268/2269/2278/2279,LD7552

用FSQ0765代用FSQ0465，需把IC⑤脚18K改为12K

FSCQ1265RF系列厚膜开关稳压电源电路

引脚功能及维修参数：

引脚序号 功能 直流电压（V） 对地电阻（KΩ） 备注

正常开机 待机 红笔接热地 黑笔接热地

1 漏极输出 265 295 >800 6.5 热地

2 接热地 0 0 0 0 热地

3 供电电压 25.5 11.5 600 5.6 热地

4 稳压控制/过流保护 1.0~1.2 0.2 >1000 8.6 热地

5 同步/自锁 5

.6~5.8 0.3 0.4 0.4 热地

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④ IC型号的开头和尾缀代表什么意思

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
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DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

⑤ 电子元件LTMR是什么

是lintear公司的一款放大器，型号是LTC2051，对你有帮助请采纳。
LTC®2051/LTC2052 是双通道/四通道零漂移运算放大器，采用 MS8 和 SO-8/GN16以及 S14 封装。对于空间受限型应用，LTC2051 可提供一种 3mm x 3mm x 0.8mm 双侧引脚细间距无引线封装 (DFN)。它们采用单 2.7V 工作电源，并支持 ±5V 应用。电流消耗为每个运算放大器 750μA。

LTC2051/LTC2052 虽然外形尺寸小巧，但 DC 性能却丝毫不打折扣。典型输入失调电压和失调漂移分别为 0.5μV 和10nV/℃.。利用高于 130dB 的电源抑制比 (PSRR) 和共模抑制比 (CMRR)，对几乎为零的 DC 偏移和漂移提供了支持。

输入共模电压范围从负电源至高达正电源的 1V (典型值) 以内。LTC2051/LTC2052 还具有一个增强型输出级，该输出级能够把低至 2kΩ 的负载驱动至正负两个电源轨。开环增益通常为 140dB。另外，LTC2051/LTC2052 还拥有一个 1.5μVP-P 的 DC 至 10Hz 噪声和一个 3MHz 的增益带宽乘积。

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⑥ ASEMI代理的亚德诺LTC3309AEV#TRMPBF芯片有什么特点

LTC3309AEV#TRMPBF特点：
与 LTC3307(3A) 和 LTC3308(4A) 引脚兼容
高棚橘效率：8mΩ NMOS、31mΩ PMOS
可编程频率 1MHz 至 3MHz
微型电感器和电容器
峰值电流模式控制
22ns 最短接通时间
宽带宽，快速瞬态响应
Silent Switcher ®架构
超低 EMI 辐射
低纹波突发模式®以40µA 的I Q运行
在过载时安全地容忍电感器饱和
V IN范围：2.25V 至 5.5V
V OUT范围：0.5V 至 V IN
V OUT精度：整个温度范围内为±1%
精密400mV启用阈值，停机时为1µA
电源良好、内部补偿和软启动
耐热增强型 2mm×2mm LQFN封装
AEC-Q100汽车应用认证或和旦

LTC3309AEV#TRMPBF说明：
LTC3309AEV#TRMPBF是一款非常小、高效率、低噪声、单片同步 6A 降压型 DC/DC 转换器，采用 2.25V 至 5.5V 输入电源工作。在 1MHz 至 3MHz 的开关频率下使用恒定频率、峰值电流模式控制和低至 22ns 的最短导通时间，该稳压器可通过小型外部组件实现快速瞬态响应。Silent Switcher 架构最大限度地减少了 EMI 辐射。

LTC3309AEV#TRMPBF在强制连续或脉冲跳跃模式下工作以实现低噪声，或在低纹波突发模式下工作以在轻负载时实现高效率，非常适用于电池供电系统。该 IC 可调节低至 500mV 的输出电压。其他功能包括输出过压保护、短路保护、热关断、时钟同步和高达 100% 的低压差占空比操作。该器件采用薄型 12 引脚 2mm × 2mm × 0.74mm LQFN 封装，带有裸露焊衫扰盘以实现低热阻。

LTC3309AEV#TRMPBF应用：
光网络、服务器、电信
汽车、工业、通讯
分布式直流电源系统 (POL)
FPGA、ASIC、µP 内核电源
电池供电系统

⑦ TO-92是什么封装

什么是封装？

[顶]什么是封装？
IC产品的封装常识
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
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出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
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N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。 不足之处欢迎补充

⑧ 求全双工RS485电路,8脚的芯片怎么控制,如SP3077,LTC490,SN75179等等的芯片,求一电路图

这3个芯片就是全双工RS485总线用的，不用控制什么哪，直接用啊。

⑨ Altium Designer 的LTC系列芯片元器件库（ltc3789）谁有啊,急需,769410874

LTC3789 是一款高性能、降压-升压型开关稳压控制器，可以在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下运作。该器件运用了恒定频率、电流模式架构，故可提供一个高达 600kHz 的可锁相频率，而一个输出电流反馈环路则提供了对电池充电的支持。凭借 4V 至 38V (最大值为 40V) 的宽输入和输出范围以及工作区之间的无缝和低噪声转换，LTC3789 成为了汽车、电信和电池供电型系统的理想选择。
该控制器的操作模式通过 MODE / PLLIN 引脚来决定。MODE / PLLIN 引脚能够在脉冲跳跃模式和强制连续模式操作之间进行选择，并允许将 IC 同步至一个外部时钟。脉冲跳跃模式在轻负载条件下可实现最低的纹波，而强制连续模式则工作于一个恒定的频率以满足噪声敏感型应用的需要。
当输出位于其设计设定点的 10% 以内时，一个电源良好输出引脚将发生指示信号。LTC3789 采用扁平的 28 引脚 4mm x 5mm QFN 封装和窄体 SSOP 封装。
LTC3789供应商：拍明芯城
应用
汽车系统
分布式 DC 电源系统
高功率电池供电式设备
工业控制
优势和特点
单电感器架构允许 VIN 高于、低于或等于稳定的 VOUT
可编程输入或输出电流
宽 VIN 范围：4V 至 38V
1% 输出电压准确度：0.8V < VOUT < 38V
同步整流：效率高达 98%
电流模式控制
可锁相固定频率：200kHz 至 600kHz
启动期间无反向电流
电源良好输出电压监视器
内部 5.5V LDO
四路 N 沟道 MOSFET 同步驱动
停机期间 VOUT 与 VIN 断接
真正软起动和 VOUT 短路保护 (即使在升压模式)
采用 28 引脚 QFN (4mm x 5mm) 和 28 引脚 SSOP 封装

⑩ 求一份LTC1655D/A转换的介绍资料

LTC1655 Datasheet (PDF) - Linear Technology

http://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/70801/LINER/LTC1655.html

没有中文资料，大概个你翻译一下。
1脚，时钟
2脚，数字输入，16bit
3脚，读写控制
4脚，数字输出
5脚，Ground，地
6脚，参考电压
7脚，模拟电压输出
8脚，Vcc，电源电压