ltc6992电路设计

㈠ 电路设计中需要一个整流芯片，可以将交流信号转化为直流信号。8个管脚的。求大神。。

如果你是要进行电源整流，那么用整流桥，但是整流桥一般都是4脚的。
如果你是要进行交流信号电压到与之相对应的有效值直流电压之间的转换，那么应该用真有效值转换器。
真有效值转换器中8脚的有以下型号：
LTC1966、LTC1967、LCT1968、AD736、AD737。

㈡ 高频开关电源新技术应用的图书目录

前言
第一章 大型应急照明电源EPS、直流不间断电源电力柜替代传统交流UPS或柴油发电机
第一节 突然断电的不可预知性与严重危害
第二节 我国将面临长期缺电、能源紧张的严峻形势
第三节 用柴油发电机做应急电源将带来5个公害隐患
第四节 EPS应急电源简介
第五节 传统交流UPS的几大缺陷
第六节 LIPS的改革方案和工作原理
第二章 30000W应急照明电力柜直流输出DC220V高频开关电源联合
多个蓄电池组设计方案
第一节 简化的EPS电力柜设计框图及说明
第二节 铅酸蓄电池组的充电、正常运行、断电、复电过程
第三节 蓄电池的基本充放电特性
第四节 密封免维护蓄电池的外特性
第三章 韩国友联UNION优质大型蓄电池：阀控式密封铅酸
蓄电池MX00000系列和胶体蓄电池。IMX00000系列
第一节 引言
第二节 MX00000系列阀控式密封铅酸蓄电池详解
第三节 三种蓄电池系列规格
第四节 UNION阀控式密封铅酸蓄电池特性曲线
第五节 充电方法注意事项
第六节 友联胶体蓄电池JMX00000系列产品介绍
第四章 10000W高档开关电源剖析(直流输出DC 48V、200A)
第一节 10000W电源整机性能概述
第二节 10000W高档电源的三相输入端多级共模滤波器电路实体剖析
第三节 10000W朗讯UJCENT电源PFC控制板芯片
第四节 10000W全桥变换器主电路实体调查
第五节 10000W电源PFC控制板主芯片功能概况
第六节 全桥变换控制器UC3875设计特性、内部功能、电气参数、芯片各引脚安排
第五章 7000W高档开关电源剖析(直流输出350V、19A)
第一节 电源整机性能与结构概况
第二节 7000W电源数字信号监控板多只芯片的型号和引脚
第三节 7000w电源PFC功率因数校正板8只IC
第四节 7000W电源全桥变换器控制板布局与芯片规格
第五节 实测全桥变换器驱动脉冲波形
第六节 UCC3895功能框图、设计特点和电气参数
第七节 UCC3895全桥变换器移相控制芯片典型应用电路
第八节 新颖的ZCZVS PWM Boost全桥变换器
第六章 精确测量打印出电源电网输入电流波形，真实反映功率因数
校正结果的三合一简捷方法
第一节 数字功率计PF9811智能电量测量仪简介
第二节 测量打印350V/10A电源在4种负载时的电流波形、频谱特性和谐波
第三节 测量打印48V/70A电源4种不同负载时的输入电流波形、频谱特性和谐波
第七章 输出大功率的连续导通型PFC控制器UCC28019
第一节 功能设计、引脚安排、内电路框图
第二节 UCCC28019各单元电路工作原理
第三节 单元电路补充设计
第四节 设计PCB注意和应用电路、IC电气特性参数表
第五节 设计与计算过程步骤
第六节 环路补偿之一：电流环传递函数
第七节 电压环传递函数计算
第八节 布朗输出保护
第八章 最新大功率电源两相交互式PFC控制器UCC28070明显降低EMI和纹波电流
第一节 创新设计特点、简化外电路、内电路框图和各脚功能
第二节 UCC28070的工作原理
第三节 UCC28070的多相工作
第四节 IC可调节 峰值电流限制
第五节 IC增强的瞬态响应
第六节 IC先进的设计技术
第七节 采用UCC28070设计的1000W样板电路
第八节 UCC28070实用设计程序
第九章 对称式ZVS全桥变换器兼同步整流控制器ISL752
第一节 主要特性、内电路方框图与各引脚说明
第二节 各单元电路设计
第三节 由ISL6752组成的高压输入、原边控制的全桥电路
第四节 ZVS的全桥工作模式原理分析
第五节 同步整流的控制
第十章 同步整流控制器NCP4302大幅提高反激式开关电源效率
第一节 IC设计特点、引脚功能、内电路及应用
第二节 IC各单元电路工作原理
第十一章 LLC谐振半桥变换控制器NCPl396可高压直接驱动MOSFEI
第一节 IC设计特性、引脚安排、内电路方框图
第二节 IC新技术详解
第三节 压控振荡器与最大、最小开关频率调节
第四节 布朗输出保护
第五节 快速、慢速故障保护电路
第六节 起动中的状态及性能
第七节 高电压驱动
第十二章 双路交互式有源钳位PWM控制器LM5034用于正激开关电源
第一节 双路交互式控制的概念，IC各引脚内容
第二节 LM5034的工作原理
第三节 PWM控制器
第四节 输出驱动信号
第五节 软起动及交互式控制
第六节 两种不同输出电压电路结构概况
第七节 其他单元电路简介
第八节 PCB布局和实际应用电路
第十三章 全桥变换器移相控制软开关电源一个完整工作周期的12个过程分析(正、负半周不对称)
第一节 论文产生的背景说明
第二节 软开关移相控制全桥变换器的工作原理波形图，有独特详细
展宽的原边与副边电流、电压波形相位关系图
第三节 一个完整开关周期中正半周的6个工作过程详细分析
第四节 一个完整开关周期中负半周的6个工作过程详细分析
第五节 试制移相控制全桥变换器软开关稳压电源的体会
第十四章 两种3500W高档开关电源实体解剖、全面测量：直流输出48V/70A和350V/10A
第一节 实体解剖两种3500w高档开关电源：印制板铜箔、焊点走线图
第二节 用PF9811智能电量测量仪、配合联想电脑实测打印出多台3500W电源各项数据
第三节 测量记录两种3500W电源单机在多种负载时的数据
第四节 奇特的高密度、高功率因数控制板，8只IC、上百个贴片元件组合使PF≥0．9995
第五节 两种3500W电源不同的全桥变换器控制板贴片元器件拆解及等效电路初拟
第十五章 实体解剖两种6000W高档开关电源(直流输出48V/112A和350V/17A)
第一节 两种6000W电源的改进概况，拆解350V/17A电源主板绘图、全桥控制板新图
第二节 基本相同的：PFC控制板电路设计，在6000W电源改进了贴片元件的双夹层，铜箔走线设计有较大变化
第三节 两种6000W电源6只M()SFET紧固螺孔专用功率开关管转接电路印制板图
第四节 350V/17A电源主板上新增加CP[J数字信号处理监控板
第五节 开关电源全桥变换器控制电路框图，±15V稳压电源、PFC控制板
第六节 自制成功多块分立元器件PFC控制板：完成单面接线试验，实现低成本、高性能、国产化的技术价值(调正掌握关键
电路参数，与贴片阻容值有差异)
第七节 350V电源的副边整流有源钳位电路
第八节 6000W电源用SOT一227封装四螺孔连线M()SFET：FA57SA50LC
第九节 三相电网输入整流桥模块：VVY40(两端受控)
第十六章 新一代有源钳位PWM控制器UCC2891用于正激开关电源
第一节 设计特点、简化电路、内部功能方框
第二节 IC各引脚内容安排
第三节 有源钳位的工作原理
第四节 单元电路简介
第十七章 优秀的准谐振反激变换控制器NCPl337
第十八章 智能同步整流控制IC-IR1166/7A-B适用于多种变换器
第十九章 具有软式周期跳跃及频率抖动的PWM控制器——NCP1271
第二十章 准谐振单端变换器NCP1207及NCP1200系列芯片
第二十一章 铁硅铝磁粉心（Fe-Si-Al）应用在功率因数校正电路上的突出优点
第二十二章 香港公司MAGNETICS磁性材料钼坡莫合金、高磁通粉心、铁硅铝等介绍
第二十三章 平面磁集成技术的高功率密度在开关电源中的应用特点
第二十四章 单级功率因数校正控制器NCP1651
第二十五章 LTC3722同步双模式移相全桥控制器：提供自适应ZVS延迟导通，显著减少占空比丢失
第二十六章 TNY-Ⅲ新一代集成开关电源芯片用于中、小功率反激开关电源
第二十七章 实验制作20W、40W反激式开关电源，主变压器绕制工艺，实测多组高压脉冲波形
第二十八章 制作两种1000W全桥软开关电源的试验数据、实测波形、主变压器绕制方法
第二十九章 实验制作2000W全桥软开电源：重视监测原边电流波形，来选择输出电感器参数
第三十章 LTC3900同步整流控制器用于正激开关电源输出低压大电流
第三十一章 设计制作双管正激变换器高可靠200-300W开关电源实验
第三十二章 设计制作半桥变换器500W开关电源实验
第三十三章 CM6805、CM6903/4复合PFC/PWM特性；具有“ICST”输入电流整形技术的前沿调制PFC控制电路
第三十四章 用CM6800/01/02制作300-800W高功率因数开关

㈢ 我想把3.3V的电压经过简单的电路或者一个芯片转换成5V电压，能帮下忙吗谢谢

输出电流很小的话，可以搭一个方波振荡器（比如用74HC04反相器和电阻电容实现)，然后再倍压整流。
输出电流高的话，只能用开关电源芯片实现了。

㈣ 怎么设计好电源模块呢

现在设计电源模块，用得最多的是LTC系列的芯片了，芯片PDF上有比较详细的说明。
那主要有几个注意点。1.注意电流，在选器件的时候，一定要注意电流，能吃多大的电流值。这点，在PCB布线的时候，吃大电流的地方，线条要粗。2.模拟地和数字地，一定要将这两块分开，然后在某一点连起来，切不可将模拟地与数字地随便连接起来，这样会有一定的干扰。
3.注意散热，电源模块在工作的时候，会产生较大的热量，所以散热工作一定要做好。
4.关于纹波问题，电容值一定要计算好，可以减小纹波。
另外建议在电源模块前布置一个保护电路，防止意外情况，保护芯片。

㈤ 充电电路原理图解释

上图为充电器原理图，下面介绍工作原理。

1.恒流、限压、充电电路。该部分由02、R6、R8、ZD2、R9、R10和R13等元件组成。当接通市电叫，开关变压器T1次级感应出交流电压。经D4、C4整流滤波后提供约12.5V直流电压。一路通过R6、R1l、R14、LED3(FuL饱和指示灯)和R15形成回路，LED3点亮，表示待充状态：另一路电压通过R8限流，ZD2(5V1)稳压，再由并联的R9、R10和R13分压为Q2b极提供偏置，使Q2处于导通预充状态。恒流源机构由Q2与其基极分压电阻和ZD2等元件组成。当装入被充电池时12.5V电压即通过R6限流，经Q2的c—e极对电池恒流充电。这时由于Ul(Ul为软封装IC型号不详)与R6并联。R6两端的电压降使其①脚电位高于③脚，②脚就输出每秒约两个负脉冲。

使LED2(CH充电指示灯)频频闪烁点亮，表示正在正常充电。随着被充电池端电压的逐渐升高，即Q2 e极电位升高，升至设定的限压值(4.25V)时，由于Q2的b极电位不变，使Q2转入截止，充电结束。这时Q2c极悬空，Ul的③脚呈高电位，U1的②脚输出高电平，LED2熄灭。这时电流就通过R6、R11、R14限流对电池涓流充电，并点亮LED3。LED3作待充、饱和、涓流充电三重指示。

2.极性识别电路。此部分由R12和LEDl(TEST红色极性指示灯)构成。保护电路由Q3和R7等元件构成。假设被充电池极性接反了。

LED1就正偏点亮，警告应切换开关K，才能正常充电。如果电池一旦接反，Q3的I)极经R7获得正偏置，Q3导通，Q2的b极电位被下拉短路而截止，阻断了电流输出(否则电池就会被反充而报废)，从而保护了电池和充电器两者的安全。

㈥ 很仰慕华为，想问往届生怎么进华为

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：
招聘职位 软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；
3、对通信知识有一定基础；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 底层软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；
3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；
4、对通信知识有一定基础；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 微码软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；
3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。
招聘职位 射频技术工程师
工作职责
负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。
职位要求
1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；
2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；
3、能够熟练阅读和理解英文资料；
4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；
5、有射频产品开发经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 硬件开发工程师
工作职责
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；
2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。
职位要求
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路基础；
3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 研究工程师
工作职责
在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。
职位要求
1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；
2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；
3、较强的英文听说读写能力；
4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。
招聘职位 涉外律师
工作职责
1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；
2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；
3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；
4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；
5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。
职位要求
1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；
2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；
3、能适应在全球各地工作；
4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。
招聘职位 DSP工程师
工作职责
1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；
2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；
3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；
2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；
3、精通C/C++编程语言；
4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 芯片质量及可靠性工程师
工作职责
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；
2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；
3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。
职位要求
1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；
2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；
3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。
招聘职位 芯片制造工程师
工作职责
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；
2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；
3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。
芯片封装工程师：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。
职位要求
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；
2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 电磁场与微波专业优先；
2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；
3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。
芯片封装工程师：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；
2) 材料、电子封装专业优先。
招聘职位 芯片后端工程师
工作职责
芯片后端工程师(P&R):
负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程师(DFT)：
负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；
3）具有芯片后端设计经验。
招聘职位 数字芯片工程师
工作职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；
3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。
招聘职位 模拟芯片设计工程师
工作职责
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：
A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。
B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。
C、模拟IC或射频芯片设计。
D、半导体封装及信号完整性设计。
E、芯片量产或测试。
F、CPU设计。
G、相关软件开发。
招聘职位 制造技术工程师
工作职责
1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；
2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；
3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；
4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；
5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。
职位要求
1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；
2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；
3、具备扎实和较宽的技术背景；
4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；
5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。
招聘职位 合同管理工程师
工作职责
合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。
职位要求
1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 工程工艺工程师
工作职责
单板工艺设计：
1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；
2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。
热设计：
1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；
2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。
职位要求
单板工艺设计：
1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；
3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；
4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
热设计：
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；
2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；
3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；
4、英文听说读写流利，技术研究能力强；
5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理
工作职责
1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；
2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；
3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；
4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。
日常工作:
1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；
2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；
3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；
4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；
3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；
4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 合同商务工程师
工作职责
1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；
2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；
3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；
4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。
职位要求
1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 器件工程师
工作职责
从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。
职位要求
1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
3、能够熟练阅读和理解英文资料。
招聘职位 操作系统工程师
工作职责
1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；
2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；
3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机相关专业，硕士以上学历；
2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；
3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；
4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；
5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理（小语种）
工作职责
1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；
2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；
3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。
职位要求
1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；
2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；
3、英语口语流利；
4、能适应在全球各地工作。

㈦ 什么叫做DC供电

DC供电是指直流电源供电。也就是干电池，蓄电池，直流发电机，直流变压器等作为电源的供电电路。

㈧ 交流220V电流检测电路，电流只有十几个毫安，怎么搭建电路

10几毫安已经很大了。这种情况用互感器，体积大、一致性差。建议你采用双向的光耦来检测。推荐TLP620。