LTC闪存
⑴ 怎么查询苹果6是mtc还是ltc
1、已越狱的iPhone 6或iPhone 6 Plus，且安装了Cydia，
2、Windows系统请下载iFunbox电脑端工具(网络一下)，Mac系统自带命令行工具。
●详细检测步骤：
1、在已越狱的iPhone 6/6 Plus上，进入Cydia搜索安装OpenSSH、IOKit Tools两个插件，前者用于在电脑上控制iPhone，后者是iPhone的闪存类型检测工具;
安装IOKit Tools和OpenSSH插件
2、请确保在此之前已经安装iTunes，内含连接iPhone的必要驱动，然后将iPhone连接至电脑;
3、打开iFunbox工具，直接运行iFunbox.exe文件，如有杀毒文件阻止请放行;
iFunbox快捷工具箱
4、在“快捷工具箱”选项中，点击SSH终端，首次打开会要求更改默认密码，此时可选择先不更改;
5、输入【ioreg -lw0|grep "Device Characteristics"】命令符，按回车确认，命令符不含中括号;
输入命令符
6、得出闪存类型检测报告，其中capacity字段对应闪存容量，"default-bits-per-cell"=3表示是TLC闪存，"default-bits-per-cell"=2表示是MLC闪存，此外还有生产商和工艺信息，
⑵ 纠结iphone6是ltc还是mtc有意义吗
有意义
TLC NAND闪存是固态NAND快闪存储器的一种。它的数据存储量是SLC存储器的三倍，是MLC存储器的1.5倍。最重要的是，TLC闪存更实惠。然而，它读取和写入数据的速度比SLC或MLC要慢一些
⑶ 魅族的miniplayer(4GB)和Music card(4GB)哪个音质好
个人觉得MUSIC CARD音质好一点
⑷ miniplayer sp 好，还是SL的好
看看就知道了 哦
新品是在旧的上面 改进的 当然要好一些了 ~~~
下面的是高人将 sl 的打开了 看 ~~~
牛人啊 ~~~
（看连接哦~~图文并茂的 ，不知道你懂不懂了~~~）
原创]探究超薄的秘密 魅族M6 SL拆机评测探究超薄的秘密 魅族M6 SL拆机评测
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一年前的5月25日，魅族发布了功能外观界面都具备一流水平的MiniPlayer （M6）。这部经典机型上市已经一年有余。
2007年9月25日，魅族发布了M6的升级版——Miniplayer SL（slim）。M6SL保留了M6经典的外观设计元素。更将厚度压缩至超薄的7.3mm。在如此超薄的机身下仍然提供了长达26小时的音乐播放时间。同时又更修改了音频处理芯片的设计，提供更完美的音质表现。M6 SL是现今唯一通吃现有的3大无损音频压缩格式FLAC，WMA Lossless，APE的随身听产品，无损压缩相对于一般音频格式提供了更多细节表现，带给消费者更好的听觉感受。
M6的很多设计元素，如外壳的双色注塑工艺，无螺丝底壳设计，触摸条，功能键设计等，都为很多国内品牌所关注与仿效。可以说M6的出现代表了当时国产随身数码播放器的最高工艺水平，代表了当时国产随身听产品最高设计水准，代表了M6发布后相当长一段时间的国内市场关注热点和市场走向。
M6 SL版的发布，又一次占据了国产数码随身听类产品制造工艺的制高点。精湛细致的外壳制造精度和超薄的机身，在视觉上就造成了一种冲击感。M6SL的三围为长78mm 宽46.5mm 厚7.3mm。重量约为48克。可知平均密度约为1.8g/C㎡。较高的装配密度不仅缩小了体积，也使得拿在手里更具实感。
M6SL的前壳采用了同M6M3一样的双色注塑工艺，外表面透明，内衬白色塑料材质。这使得不仅能够表现纯白色如凝脂般的晶亮色彩，更能抵御一般的磨损刮擦和氧化，不易变色。M6SL的后盖采用了和M3相近的不锈钢外壳，相对于M6采用的铝合金镀铬方案，钢制外壳增加了强度，减小了厚度，同时均质的质地更具耐候性。笔者手头这这台M6SL背面为磨砂工艺，相比于磨砂背板的M3，这次M6SL磨砂版的纹理稍粗，不易留下指纹，相比于镜面增加了耐磨性，同时也更具金属的质感与光泽。
M6SL版精简掉了M6上面的开关键，这个按钮被整合进触摸键的下方按键。外观更平滑整齐，同时液净化了操作，降低了故障率，可谓一举数得。
M6SL版最大的看点就是更换了这款2.41英寸广视角的QVGA显示屏（相比于原M6略增大了一点点，并且边框变窄，更显得美观大方）。普通的LCD显示屏在稍有角度的时候就会发生变色，变暗等失真现象。随身观看的时候因为距离较近，左右眼的角度也存在差异，普通显示LCD容易发生左右眼观看色彩亮度的不一致，这大大加剧了视觉疲劳，使得随身视频产品的意义大减。M6SL针对这一现象更换了具有全向160°可视范围指标的QVGA显示屏，大大提高了欣赏视频，图片，电子书阅读等应用下的视觉舒适程度。这宽显示屏的色彩倾向偏向冷色调，gamma值较高，亮度相比SP版的M6也有些微提高。
除开这些外部能一望即知的改变，M6SL的内部又经历了怎样的进化呢？笔者就为大家一拆为快。
M6SL版的背壳工艺非常精致紧密，完全没有任何松动和缝隙，拆开过程着实费了一番力气。打开背壳之后可以看到，M6SL的不锈钢外壳的四面都另有一层钢条用点焊工艺固定在外壳上做加固，增强了外部边框抗撞击，抗挤压的能力。可称得上是随身听里的“防滚架”设计。（防滚架是赛车设计中多有采用的一种框架结构，用以预防车辆在碰撞或翻车时车体严重变形。）同时这排钢条也承载了卡扣设计并提供着力点。
M6底壳的3面共有11个制作精细的卡扣。众多的卡扣保证了M6SL底部外壳的紧密性。同时钢制的卡扣具有更大的弹性，即使经过暴力挤压和拉开，仍能恢复原有形状，紧紧卡住外壳不至使其松脱。后文的拆解也证实了即使拆机的时候损坏了其中个别卡扣，装机时候仍能保证外壳的紧密程度与新机无异。
背壳中间的黄色圆片是压电陶瓷片，通过电路板上面的两个弹性针接入电路。M6，M3，M6SL都采用了这种设计，滑动触摸条的时候滴滴的响声就是这里发出的。具备了这种按键音的声音提示，又加上选中条目的自动字体放大这种视觉提示，双感官反馈使得触摸条的使用更加得心应手，提高了操作的速度与准确度。
取下背壳之后，M6SL的电池，电路板和各种接口的内部结构都暴露在眼前。
M6SL的电路板同M6，M3一样采用了多层布线技术，使得各种元器件可以最大限度的利用板面空间，提高了装配密度，减小了电路板的面积，这样就可以使得小巧的电路板与大容量电池并排放置，降低厚度，让强大功能与轻薄体积，超长续航完美共存。
主芯片仍然是三星公司的产品，编号为S5L8700A02.相对于M6采用的SA58700X07，在性能与功能上并无大的分别。都是200MHz的ARM9核心处理器，不过M6SL采用的S5L8700A02在制造工艺和功耗上都有改进，保证了M6SL在体积缩小，电池容量也略有见效的情况下，仍能保持26小时的超长续航（根据前期多位网友的反馈，26小时的续航时间在实际使用中可以轻松达到，并非纸面功夫）。
采用ARM核心虽然增加了固件编写的难度，但是大大提高了产品功能的灵活性，M6就是明证，一年半以来，随着各次固件更新，FLAC，WMA Lossless，三星音效等功能特性依次加入，在不久的将来，还会和M6SL一样提供对APE无损音频格式的支持。不断进行的固件升级极大延长了产品的生命周期。这也是M6上市一年将半，仍能保持旺盛的生命力的秘诀所在。
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主控最近的就是sec开头的三星mobil sdram。这枚芯片的容量为128mbit即16MB。数据位宽是16位，速度7.5纳秒。大容量的内存是整机性能以及功能扩展的保证。
细心的朋友可以发现在几片BGA封装的芯片周围都有黑黑亮亮的痕迹，这个是为了避免震动和挤压导致芯片接触不良采取的封胶。不仅降低了故障率，提高了抗震抗压能力，同时也具有一定的防水防腐蚀能力。
M6SL采用了和M3接近的外部接口设计。耳塞插座相比M6固定于电路板上改为了和M3接近的软线连接。这样避免了插座受到长期反复的剪切力所导致的电路板焊点开焊。USB接口上面垫了一小块金属织物，背壳盖上之后与背板接触，完成了背壳金属的接地，对外部干扰也能够更加有效的进行屏蔽，提供更为纯净无染的音质表现。细心的朋友可以发现，在电池的两侧，也有数个接触弹片，盖上后盖之后与上盖接触，也起到了同样的作用。
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M6SL采用了同M3.M6相同，经过长期市场验证其可靠性的电源管理芯片LTC3455. 这块电源管理芯片有很强的保护功能和最高达96%的转换效率。，同时实现了USB供电，限流充电，内置电池供电之间的无缝切换。M6SL的超长26小时播放这块芯片功劳不小。
下面就是最多人关心的M6SL的音频处理芯片。（CODEC，而不是大家通常称呼的DAC，因为MP3使用的音频处理芯片大多同时包含了DAC和ADC的功能，并提供一些简单的音频处理能力）可以清晰的看到M6SL采用了欧胜的WM8987，欧胜的系列芯片以平滑细致的高音，高解析度，低噪音水平而著称。想来M6SL采用这款CODEC也是为了更好的突出无损音频的细节感与解析力指标。与原来采用飞利浦1380的M6相比，M6SL在低音量感上进行的很大程度的缩减，可能让特别偏爱低音效果的一些朋友有些失望了。不过由此带来的人声和高频的提升让M6SL的整体音质表现相对于M6又有了提高。有条件进行耳机/耳塞升级的朋友建议搭配3段表现相对均衡的耳塞/耳机产品。
可以注意到正面有一个空焊位，从形状上判断显然是一片闪存芯片的位置。这款M6是4G的型号。闪存芯片的位置见后文，是在电路板的背面。当然M6SL也具有8G型号的产品。
拆下正面电路板上看到的螺丝钉，就会发现…… 电路板还是取不下来，呵呵。正面的排线与触摸按键相连。还要取下键盘排线。OK，电路板可以抬起来了，电路板下面还有跟排线与显示屏相连，不取下来的话电路板无法完全翻转，或者也可以从前壳中取出电池，电池下的金属挡板和显示屏，这样就可以翻转电路板看到完整的电路板背面。可以看到电路板的背面被黄色的绝缘薄膜覆盖。
经过观察发现，背面电路较重要的两颗芯片位于边缘，所以为了降低风险就不做进一步拆解了，从这个角度可以看到这两块芯片。
首先是触摸键的控制芯片QT1106
这款芯片采用了电荷转移感应技术，电极可由任何导电材料制成，它们发射能够穿过通常为塑料或玻璃的任何电介质的感应场。一个接近的手指会引起了感应场的变化，从而被记录成一次触摸。与传统的电容式触摸传感器不同，QT传感器的特点是在通电状态下对活动进行自动自我校准，这样避免了由于触摸表面污染物堆积或环境转换而引起的长时间漂移问题。并且，覆盖于滑动触摸检测电极上方的绝缘保护层最大可达3-4mm（需电路设计支持）M6曾经因为触摸键存在偶尔失灵问题曾被广为诟病，在后续的产品以及M3，M6SL中魅族更换了触摸感应芯片并改进了电路设计，就M3上市几个月得到的反馈来看，魅族已经彻底解决了触摸键漂移的问题。这次的M6SL直接使用成熟的M3方案，在使用中确实顺畅灵敏，并无一次失灵问题。
在电路板的另一个角落可以看到M6SL的收音芯片TEA5760，飞利浦收音芯片在全球市场占有70%的比例。TEA5760作为新一代收音芯片缩小了封装体积，仅有3.0mm×2.8mm，并进一步提升了灵敏度，降低了功耗水平。其收音灵敏度达到1.7μV，甚至超过了普通收音机的指标。实际使用中，M6SL的收音芯片搜台块，信号相对稳定，灵敏度高。相比于M6有了很大提高。
虽然照相机无法拍到，这款M6SL使用了三星生产的FLASH芯片。M6SL在读写速度指标上相比于市面上其他MP3/4类产品有一定优势。使用ATTO测试结果如下：
可以看到，写入速度达到了约6MB/s，读取速度达到了5MB/s，较高的读写速度尤其是写入速度大大提升了复制歌曲时的效率。如果发现读写速度明显偏慢，请检查主板USB控制器的相关驱动是否正常，是否工作与USB 2.0 Hihg-Speed模式下面。
总结：
M6SL作为M6的升级版，很好的继承了M6的有点并针对M6上市以来反映的种种问题进行了改进。展现在我们面前的，是一个精雕细琢后拥有紧致身材，容光焕发的M6继任者。不仅slim，更silk。
希望meizu在后续的M7，M8产品中能继续发挥开发，审美意识，模具精度等方面的较大优势，提供更精美，更方便，更科技，更时尚的产品。
⑸ mlc tlc iphone6有意义吗
闪存的两种，苹果官方说mlc的闪存是有问题的，会导致机器各种bug，而ltc的没有，
⑹ 模拟集成电路的常用型号
序号 型号 名称
M001 2P4M 可控硅
M002 4N35 通用光电耦合器
M003 6N135 数字逻辑隔离
M004 24C01 1K/2K 5V I2C 总线串行EEPROM
M005 24LC08B 8K I2C 总线串行EEPROM
M006 93C46 1K 串行EEPROM
M007 AD574 12-BIT,DAC 转换器
M008 BM2272 遥控译码器
M009 CA3140E 4.5MHz，BiMOS 运算放大器
M010 TLP521 可编程控制AC/DC 输入固态继电器
M011 7805 正5V 三端稳压集成电路
M012 LM7905 负5V 三端稳压集成电路
M013 LA7806 B/W 电视机同步、偏转电路，16PIN
M014 7906C 负6V 三端稳压集成电路
M015 7808A 正8V 3 端稳压器，输入35V，功率20.8W
M016 7908AC 正8V 3 端稳压器，输入35V，功率12W
M017 LM7809 正9V 三端稳压集成电路
M018 ADS7809 正9V 三端稳压集成电路
M019 TA7810S 0.5A,3 端稳压器
M020 TDA7910N 负10V 3 端稳压器，输入-35V，1A，功率12W
M021 IRF7811A N-MOSFET,功率场效应管,28V/11.4A/2.5W
M022 7812A 正12V 3 端稳压器，输入35V，功率20.8W
M023 LM7912 1A 3 端稳压器
M024 AD7813 2.5V-5.5V,400kSPS，8/10-BIT，采样，ADC 转换器
M025 LM7815 正15V 三端稳压集成电路
M026 LM7915 负15V1A 3 端稳压器
M027 AD7819 2.7V-5.5V,200KSPS,8-BIT，采样，ADC 转换器
M028 LA7820 彩色电视机同步/偏转电路
M029 L7920C 负20V1A 3 端稳压器
M030 LC7821 模拟开关
M031 LM7824 正24V 三端稳压集成电路
M032 KA7924 负24V1A 3 端稳压器
M033 AD7825 3Vto5V、2MSPS、1/4/8 通道、8BitAD 转换器
M034 PJ7925CZ 负25V1A 3 端稳压器
M035 ADS7826 10/8/12 位取样模拟数字转换器用2.7V 的电源
M036 IRF840 功率场效应管,大功率、高速, 500V/8A/125W
M037 ADC0809 8-BIT up 兼容8 通道多路复用器A/D 转换器
M038 ADC0832 2 路，8-BIT 串行输入/输出A/D 转换多路选择
M039 LM324N 四路运算放大器
M040 LM339 低功耗低失调电压四比较器
M041 LM358 低功率双运算放大器
M042 LM386 低压音频放大器
M043 LM747 双运算放大器
M044 LM2717 降压/升压转换器两颗脉冲宽度调制(PWM) 直流/直流转换器
M045 AT24C01A 串行（1K，128×8）
M046 AT28C17 16K EPROM
M047 AT8 9C51 低功耗/低电压,高性能的8 位单片机
M048 AT89C52 8K Bytes 闪存，8 位微处理器
M049 BT136 双向可控硅
M050 GAL20V8B 可编程的逻辑器件
M051 HS2262A 低功耗通用编码器
M052 HT24C02 存储器
M053 IC7109 3 位半ADC/LED 驱动
M054 ICL7106CPL 类似三位半转换
M055 ICL8038CCJD 精确波形发生器/伏特控制振荡器
M056 AD9215 10-BIT,65/80/105MSPS,3V,A/D 转换器
M057 ICL8038CCPD 精确波形发生器/伏特控制振荡器
M058 LF353 双声道功率放大器
M059 LF398 功率放大器
M060 LM111-211-311 带滤波微分比较仪
M061 LM124X-4 低功耗四运放
M062 LM311P 单通道，选通差分比较器
M063 LM317T 3 端可调稳压器
M064 LM318 单路高速通用OP
M065 LTC1595 连续16 位乘法器DAC
M066 M2764A-2F1 NMOS 64K 8K x 8 UV EPROM
M067 MAX232CPE 线性收发器，2 驱动器，16PIN
M068 MC1403 精密低基准电压
M069 MJE2955T 晶体管
M070 MJE13005 晶体管
M071 MK2716 HDTU 时钟合成器
M072 NE5532AP 双低噪声运算放大器
M073 NE5532P 双低噪声运算放大器
M074 NE5534P 低噪声运算放大器
M075 NJM2217 带自动频率控制的视频信号叠加
M076 AT28C64B
M077 SST39SF02-70-4C-NH
M078 ST13007DFP
M079 TC14433AEJG 3 位半A/D 转换器
M080 TDA2003 10W 汽车收音机音频放大器
M081 TEA2114 4096 Bit 静态RAM
M082 TH7814A 50 MHz 2048 像素线阵CCD Sensor
M083 TIP31C PNPDARL 硅INGTON 晶体管
M084 TIP41C PNPDARL 硅INGTON 晶体管
M085 TIP42C PNPDARL 硅INGTON 晶体管
M086 TIP127 PNPDARL 硅INGTON 晶体管
M087 TIP122 PNPDARL 硅INGTON 晶体管
M088 TL084CN
M089 TLC7135C ADC/LCD 驱动BCD 输出
M090 TM7282
M091 TRSTE-8532A
M092 ULN2003AN 周边七段驱动陈列
M093 W28EE011
M094 GAL22V10 高性能，E2COMS，可编程逻辑器件
M095 GAL16LV8 低电压，E2COMS，可编程逻辑器件
M096 HM472114
M097 ADS7817
M098 LC7930
M099 PM7830
M100 PM7832
M101 T7932
M102 TPS2817
⑺ 建兴M3S缓存多少
摘要 建兴ZETA mSATA 256GB SSD（型号为LMH-256V2M）采用慧荣SMI 2246EN主控，单颗容量为64GB的海力士原厂16nm MLC闪存（总计4颗），配备南亚原厂256MB DDR3缓存，采用mSATA 6Gbps速率接口。
⑻ 刚买的iPhone6检测出是LTC闪存可以换机吗
iPhone 6早就不生产了吧！你从哪里买的？正规不？打客服问问能换不！！
⑼ iphone6怎么查询是ltc
怎么看自己的iphone6是不是TLC闪存呢，首先要下载一个软件，叫做IOKitBrowser
1、打开以后按照路径Root->N61AP->AppleARMPE->arm-io->AppleT7000IO->ans->AppleA7IOPV1->AppleCSI->asp->ASPStorage
下可以看到Device Characteristics信息，并查看bits-per-cell字段。
2、查看2与3的方式:2代表的是MLC，若数字为3则便是TLC了
3、此外，还可以直接看到归属地品牌，比如SNDSK为闪迪，HYX为海力士;T开头就是东芝。
⑽ 什么芯片和SSOP20性能相同
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP