ltcic

① 有没有哪位大侠对LTC3838这个IC了解的，在线请求帮助～

LTC3838 - 具差分输出检测功能的双通道、快速、准确的降压型 DC/DC 控制器特点

• 宽 VIN范围：4.5V 至 38V，VOUT：0.6V 至 5.5V

• 整个温度范围内的输出电压准确度为 ±0.67%，差分输出电压检测，在通道 1 的远端地允许高达 ±500mV 的线路损耗

• 在独立的第二通道上提供 ±1% 输出

• 受控接通时间、谷值电流模式控制

• 快速负载瞬态响应

• 瞬变检测功能 (DTR) 可抑制 VOUT过冲

• 频率可编程范围：200kHz 至 2MHz，可同步至外部时钟

• tON(MIN)= 30ns，tOFF(MIN)= 90ns

• RSENSE或 DCR 电流检测

• 过压保护和电流限值折返

• 电源良好输出电压监视器

• 输出电压跟踪和可调软启动

• 耐热性能增强型 38 引脚 (5mm x 7mm) QFN 封装和 TSSOP 封装

你到底要什么帮助？看不懂数据手册要帮忙吗？？？

② 充电IC芯片是什么

充电芯片是对充电过程进行管理。以合适的电流给电池充电，一般会经过涓流充电，恒流充电，恒压充电三个阶段。镍氢电池在充电过程中会出现发热的现象。所以镍氢充电管理芯片一般还包括温度检测。以前国产的有GM6802，不过现在停产了。国外的有LTC4011、LTC4012、LTC4010、BP2000，DS2711等。

③ IC型号的开头和尾缀代表什么意思

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

④ 加载C:\\WINDOWS\\system32\\ltcic.dll时出错内存分配访问无效

你好
查一下是哪个.dll无法加载，试着手动regsvr32 *.dll加载试试
1、开始－运行，输入msconfig,在“启动”中把相关自启动的选项都去掉。
2、关闭系统还原。（我的电脑－属性－系统还原，选择“在所有的驱动器上关闭系统还原”）
3、把C:\Documents and Settings\用户名\Local Settings\Temp和C:\Documents and Settings\用户名\Local Settings\Temporary Internet Files文件夹下的所有文件都删除。(如果看不到此文件夹，工具－文件夹选项，在“查看”中有一项是“隐藏文件和文件夹”，选择“显示所有文件和文件夹”)
4、把C:\WINDOWS\Prefetch文件夹下的所有文件都删除。
5、控制面板－服务，把你认为不需要的服务都改为“手动”并停用。
6、关闭各种视觉效果(我的电脑-属性，弹出的窗口里选择“高级”标签，性能的设置，选择最佳性能，或者只保留倒数第二项、倒数第三项和在窗口和按钮上保持视觉样式。)
7、关闭远程协助(我的电脑-属性，弹出的窗口里选择“远程”标签，然后取消下面两个选项的选择。)
8、安装优化软件(二者选一即可，我用的是TuneUp)
TuneUp Utilities
下载地址：http://www.crsky.com/soft/6668.html
Windows优化大师
下载地址：http://12club.cn/soft/Details.asp?id=439
可能是这个dll因为某些原因（最大的可能是因为它是个病毒或流氓软件的dll文件，被杀软删除了）丢失了，但其相关的注册信息却还在，导致系统开机时还加载它，却又找不到它的文件，所以报错。
如果你点击“确定”后，系统没有什么不正常，并且可以正常运行的话，你可以用这个软件清理掉这个开机加载项，以后开机就不会出现这个信息了。
Autoruns：开机启动项管理

DLL文件即动态链接库文件，是一种可执行文件，它允许程序共享执行特殊任务所必需的代码和其他资源。Windows提供的DLL文件中包含了允许基于Windows的程序在Windows环境下操作的许多函数和资源。
DLL多数情况下是带有DLL扩展名的文件，但也可能是EXE或其他扩展名。它们向运行于Windows操作系统下的程序提供代码、数据或函数。程序可根据DLL文件中的指令打开、启用、查询、禁用和关闭驱动程序。
DLL是Dynamic Link Library的缩写，意为动态链接库。在Windows中，许多应用程序并不是一个完整的可执行文件，它们被分割成一些相对独立的动态链接库，即DLL文件，放置于系统中。当我们执行某一个程序时，相应的DLL文件就会被调用。一个应用程序可有多个DLL文件，一个DLL文件也可能被几个应用程序所共用，这样的 DLL文件被称为共享DLL文件。DLL文件一般被存放在C:\Windows\System目录下。
1、如何了解某应用程序使用哪些DLL文件
右键单击该应用程序并选择快捷菜单中的“快速查看”命令，在随后出现的“快速查看”窗口的“引入表”一栏中你将看到其使用DLL文件的情况。
2、如何知道DLL文件被几个程序使用
运行Regedit，进入HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsrft\Windows\Current-
Version\SharedDlls子键查看，其右边窗口中就显示了所有DLL文件及其相关数据，其中数据右边小括号内的数字就说明了被几个程序使用，（2）表示被两个程序使用，（0）则表示无程序使用，可以将其删除。
3、如何解决DLL文件丢失的情况
有时在卸载文件时会提醒你删除某个DLL文件可能会影响其他应用程序的运行。所以当你卸载软件时，就有可能误删共享的DLL文件。一旦出现了丢失DLL文件的情况，如果你能确定其名称，可以在Sysbckup（系统备份文件夹）中找到该DLL文件，将其复制到System文件夹中。如果这样不行，在电脑启动时又总是出现“***dll文件丢失……”的提示框，你可以在“开始/运行”中运行Msconfig，进入系统配置实用程序对话框以后，单击选择“System.ini”标签，找出提示丢失的DLL文件，使其不被选中，这样开机时就不会出现错误提示了。
参考资料：http://very80.blogchina.com/2579838.html

⑤ 湖北省血液病看血小板减少哪家好

先天性纯红细胞再生障碍性贫血 在体外培养中，DBA患者骨髓红系祖细胞
想要记得朋友在日常保健上要给予更多的重视，不能听之任之！武汉有个天安血液病医院很好你都没有听说过啊！
(BFU-E)及(CFU-E)显著减少，引起红系祖细胞增殖及分化缺陷的原因是内在的还
是外在的，各国学者围绕这个问题做了多方面的实验研究。目前较一致的观点认
为，DBA患者红系祖细胞有内在性质的异常，从而导致其对多种调控红系祖细胞分
化与增殖的造血细胞生长因子(HGFs)反应性降低。有DBA患者发生白细胞减少和(
或)血小板减少及白血病的报道。对28例抗皮质醇的DBA患者进行了13年的治疗随
诊，检测外周血细胞计数及骨髓检查和活检，并进行了长期培养始动细胞(long
term culture initiating cell，LTC-IC)分析测定，发现75%的患者发生中、重
度的全面的骨髓造血不良，造血不良合并中性粒细胞减少占43%和(或)血小板减少
占29%。LTC-IC分析测定的结果示DBA患者的克隆形成细胞产生明显减少，研究结
果提示严重而顽固的DBA患者的缺陷不仅局限于红系造血，也可能存在三系造血不
良。

⑥ 镍氢电池充电IC/芯片 是什么功能是什么

充电芯片是对充电过程进行管理，包括充电IC、欠压检测IC、温度检测IC，过流和过压检测IC等；

IC充电器就是充电器带有IC保护功能，具有微电脑积成块，是一个小电路板式充电器。

具体来说，就是可以通过IC（即芯片）来随时监控充电器的工作状态，提供最佳的、对电池损伤最小的充电方式，其核心就是IC。