ltc234cn

⑴ 已知长期总成本函数怎么求长期均衡时的价格和单个厂商的产量

完全竞争利润最大化条件是P=MC MC=3Q^2-24Q+40 当P=100时,计算可得Q=10(Q=-2舍弃) 此时的利润为R=PQ-LTC=1000-200=800

完全竞争厂商长期均衡的条件是：LAC=MC=P

此时利润为零

其中LAC=LTC/Q=0.1Q^2-10Q+300

LAC最低点即均衡产量，对LAC求导得0.2Q-10=0

得Q=50

代入LAC得P=50

或者通过LTC求出MC=0.3Q^2-20Q+300

将Q=50代入P=MC=50

(1)ltc234cn扩展阅读：

①在行业达到长期均衡时生存下来的厂商都具有最高的经济效率，最低的成本。

②在行业达到长期均衡时生存下来的厂商只能获得正常利润。如果有超额利润，新的厂 商就会被吸引进来，造成整个市场的供给量扩大，使市场价格下降到各个厂商只能获得正常利润为止。

③在行业达到长期均衡时，每个厂商提供的产量，不仅必然是其短期平均成本(SAC)曲线之最低点的产量，而且必然是其长期平均成本(LAC)曲线之最低点的产量。

⑵ cn币靠谱吗

靠谱，但是只是一种网上虚拟货币
cn币很有用的，cn经常有活动，抽奖竞拍许嵩的海报专辑什么的，要用cn币出价，而不是人民币。love值没注意过，不如cn币有用，要得到cn币就要经常回帖，有时会得到奖励，是随机的。
拓展资料：
一.中国十大虚拟货币排名
1.比特币(BTC)
比特币是全球十大主流虚拟货币之一，一种P2P形式的虚拟的加密数字货币，诞生于2009年，比特币不依靠货币机构发行，而是通过算法产生，而且总数量有限，非常稀缺。
2.以太币(ETH)
以太币在2021年十大虚拟货币排名一览排第二，是以太坊的一种数字代币，被视为“比特币2.0版”，以太币和其他的数字货币都一样可以在交易平台上进行买卖。
3.瑞波币(XRP)
瑞波币是Ripple网络的基础货币，是ripple系统中唯一的通用货币，在2018年时价格暴涨，市值超越以太币。
4.比特币现金(BCH)
瑞波币是Ripple网络的基础货币，是ripple系统中唯一的通用货币，在2018年时价格暴涨，市值超越以太币。
5.莱特币(LTC)
莱特币是是受比特币的启发而推出的改进版数字货币，它不可能被伪造，在开发过程和支付过程都具有超过普通货币的安全性。
6.LINK
LINK币全称ChainLink，link币是在以太坊平台上发布的加密货币令牌，创立于2017年，在自己的虚拟货币交易所BitBox 进行交易。
7.币安币(BNB)
币安币是由币安交易所发行的平台代币，发售总产量2亿枚，是应用币安区块链技术平台交易时必须要用的货币。
8.艾达币(ADA)
艾达币也是一种加密货币，是Cardano项目的产物，运行在卡尔达诺(Cardano)区块链平台。
9.XTZ
XTZ币是Tezos的简称，在国外热度非常高，市值也一直在上涨，发展的前景非常好。
10.波卡币(DOT)
波卡币是是Polkadot平台的原生代币，创立于2015年，主要的目的是将现在各自独立的区块链连接起来。

⑶ SOT220和TO220是同种封装吗

不是
SOT是SOP系列封装的一种。
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
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出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
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N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。

TO-220封装常见的是3脚，是最见的封装之一。
2脚一般为单个二极管，两个二极管封装在一起的也为3个脚。
4个以上引脚基本上都是集成电路。
这种封装有一面会有裸露的金属片，用于直接与散热器相连，散热效果较好，尽管和TO-3相比热阻比较大，但安装和接接都很简单，在直插式封装中最为常见。但这种封装因金属散热部分直接与引脚连通，如希望与外加的散热器绝缘，则比较麻烦，不仅要加如云母片之类的绝缘垫片，还要另加一个绝缘套管。

⑷ 电源管理芯片63T41~45a糸列可否互换

电源管理芯片63T41~45a糸列可否互换？液晶电源管理芯片代换大全
VIP专享文档2015-06-075页
1200AP40 1200AP60、1203P60

200D6、203D6 DAP8A 可互代

203D6/1203P6 DAP8A

2S0680 2S0880

3S0680 3S0880

5S0765 DP104、DP704

8S0765C DP704加24V的稳压二极管

ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141

ACT4065 ZA3020/MP1580

ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430

ACT6311 LT1937

ACT6906 LTC3406/AT1366/MP2104

AMC2576 LM2576

AMC2596 LM2596

AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104

AMC34063A AMC34063

AMC7660 AJC1564

AP8012 VIPer12A

AP8022 VIPer22A

DAP02 可用SG5841 /SG6841代换

DAP02ALSZ SG6841

DAP02ALSZ SG6841

DAP7A、DP8A 203D6、1203P6

DH321、DL321 Q100、DM0265R

DM0465R DM/CM0565R

DM0465R/DM0565R 用cm0565r代换（取掉4脚的稳压二极管）

DP104 5S0765

DP704 5S0765

DP706 5S0765

DP804 DP904

FAN7601 LAF0001

LD7552 可用SG6841代（改4脚电阻）

LD7575PS 203D6改1脚100K电阻为24K

OB2268CP OB2269CP

OB2268CP SG6841改4脚100K电阻为20-47K

OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200

OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104

OCP2160 LTC3407

OCP2576 LM2576

OCP3601 MB3800

OCP5001 TL5001

OMC2596 LM2596/AP1501

PT1301 RJ9266

PT4101 AJC1648/MP3202

PT LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540

SG5841SZ SG6841DZ/SG6841D

SM9621 RJ9621/AJC1642

SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540

STR-G5643D STR-G5653D、STR-G8653D

TEA1507 TEA1533

TEA1530 TEA1532对应引脚功能接入

THX202H TFC719

THX203H TFC718S

TOP246Y TOP247Y

VA7910 MAX1674/75 L6920 AJC1610

VIPer12A VIPer22A

[audio01]

ICE2A165(1A/650V.31W);

ICE2A265(2A/650V.52W);

ICE2B0565(0.5A/650V.23W):

ICE2B165(1A/650V.31W);

ICE2B265(2A/650V.52W);

ICE2A180(1A/800V.29W);

ICE2A280(2A/800.50W).

KA5H0365R, KA5M0365R, KA5L0365R, KA5M0365RN# u) t! u1 W1 B) R, P

KA5L0365RN, KA5H0380R, KA5M0380R, KA5L0380R

1、KA5Q1265RF/RT（大小两种体积）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这是一类的，这些型号的引脚功能全都一样，只是输出功率不一样。另外，它们的工作电压有不同，KA5Q1265的3脚需要20V以上的电压，才能正常工作，一般为23V；而KACQ和FSCQ的供电为18V，因此，在KACQ和FSCQ的3脚对地接有一只18V的稳压管。在检修这类电源时，通常只需备用KA5Q1265大小两种体积的即可。用KA5Q1265代换CQ系列时，把CQ的3脚18V稳压管去掉，同时短路供电支路的限流电阻（680Ω--1.2K）。这样不但节省了元件，而且还很耐用（个人感觉）

坂面精通家电维修中心

电话0598-*******

2、STR-G5663、8654、8656这类模块的工作电压为32V，当4脚的供电电压低于10V或高于37.5V都会使电路处于保护状态，在这类中，8656的功率最大，所以，只需备用一种8656就可以了。在这里我做一个补充，虽然9656的功率更大，引脚功能也相同

，但 是，9656的工作电压是18V，电压过低或过高都将会使电路处于保护状态。所以，当用9656代换8656时，过高的供电会使9656处于保护状态。相 反，作为应急，在29寸以下，可以暂时用8656代换9656。

3、STR-W6756、6754、6757这类模块的工作电压为18V，但由于这类模块的引脚数量不尽相同，所以，代换性

F6654.F6656.F6454.F6456,F6658.F6626 中6654可代比它小的模块，CQ1265可代0765，0565等，

STR F 6656可以直接代换STR F6654

STR G5653直接用STR G8656代换 试验成功！

. FSCQ1565>1265>0765>0565

FS5Q1565>1265>0765>0565

5Q系列供电为20V,CQ系列供电为18V,5Q代换CQ系列时需拆除那个稳压二极管，短接10欧姆电阻！

STRG8656>8654>5653

STRX6756>W6756>W6754

STRX6856>W6856>W6854

KA5Q.STR-G.STR-W系列电源模块

STR-S6709可以直接代换STR-S6708,

STR-S6309可以直接代换STR-S6308.

STR-S6709可以直接代换STR-S6708,

STR-S6708也可以直接代换STR-S6709，资料上说STR-S6708功率小些，但是我在康佳P2982C上代换过<去年雷击高峰维修时缺配件>，现在照常使用！

1.KA5Q1265RF/RT（大小两种体积）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、

KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这是一类的，这些型号的

引脚功能全不一样，只是输出功率不一样。另外，它们的工作电

压也不同，KA5Q1265的3脚需要20V以上的电压，才能正常工作，

一般为23V；而KACQ和FSCQ的供电为18V，因此，在KACQ和FSCQ的

3脚对地接有一只18V的稳压管。在检修这类电源时，通常只需备

用KA5Q1265大小两种体积的即可。用KA5Q1265代换CQ系列时，把

CQ的3脚18V稳压管去掉，同时短路供电支路的限流电阻（680Ω

--1.2K）。这样不但节省了元件，而且个人感觉还很耐用。

2.STR-G5663、8654、8656这类模块的工作电压为32V，当4脚

的供电低于10V或高于37.5V都会使电路处于保护状态，在这类中

，

坂面精通家电维修中心

电话0598-*******

8656的功率最大，所以，只需备用一种8656就可以了。在这里

我做一个补充，虽然9656的功率更大，引脚功能也相同，但是，

9656的工作电压是18V，电压过低或过高都将会使电路处于保护

状态。所以，当用9656代换8656时，过高的供电会使9656处于保

护状态。相反，作为应急，在29寸以下，可以暂时用8656代换

9656。

3.STR-W6756、6754、6757这类模块的工作电压为18V，但由于

这类模块的引脚数量不尽相同，所以，代换性不强。

电源模块CQ0565可用CQ1265代换

坂面精通家电维修中心

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LCD电源芯片代换

TEA1532A EA1532A可以直接代换 EA1532C代

换EA1532A先看8脚是空脚的外加300伏（我亲自试过的）。

EA1532A代换EA1530A只要将ea1530a的第五脚接到ea1532a原来脚位的第六脚.第六脚接第七脚，第七脚接第五脚位置就OK!1.2.3.4.8脚一样.

CQ1265RT 3脚启动电压是18v 5Q1265RT 3脚需要23v电压

CQ0765RT 5Q0765RT CQ1465CQ可以直接代换

7552=SG6841

1200AP40与1200AP60 1203P60代换

SG5841与DAP02ALSZ可以用SG6841

FAN7601与LAF0001可以直接代换

EA1532A可以用DAP8A

OCP5001-TL5001直接代换

AMC3100-LTC3406/AT1366/直接代换

MP2104 OCP2150-LTC3406/直接代换

AT1366/MP2104 直接代换

ACT6906-LTC3406/AT1366/直接代换

MP2104 OCP2160-LTC3407直接代换

ACT4065-ZA3020/MP1580 直接代换

AMC2596-LM2596 OCP1451直接代换

TL1451/BA9741/SP9741/AP200直接代换

电源IC STR-G5643D G5653D G8653D 直接代换

203D6和DAP8A 直接代换

1200AP40和1200AP60直接代换

5S0765和DP104、DP704直接代换

DP804和DP904直接代换

2S0680和2S0880直接代换

BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604 直接代换

TEA1507和TEA1533直接代换

三星的DP104,704,804可以用5S0765代换,DP904不能用任何块代换

电源IC(ZSTR-G5643D G5653D G8653D 直接代换

203D6/1203P6和DAP8A 直接代换 DM0465R。DM0565R用cm0565r代换成功 （取掉4脚的稳压二极管）

LD7575PS 可用203D6代（没试过，只是1脚的对地电阻不同，改了就可了）

LD7552可用SG6841代（不过要改4脚电阻,)

DAP02可用SG5841 。SG6841代换: EA1530 EA1532

TOP246Y可用TOP247Y代

1200AP40和1200AP60直接换，我用1200AP40代过1203P605S0765和DP104、DP704、DP706直接代换

我用DP704代过8S0765C不过加了个24V的稳压二极管

DP804和DP904直接代换

2S0680和2S0880直接代换

TEA1507和TEA1533直接代换 2269和SG6841SZ引脚一样，但是4脚和5脚外接的振荡电阻不同

BENQ 71G+

1200AP40 直插

1200AP10 1200AP60AOC 712SI

EA1532A贴

三星型号忘记

DM0565R:

优派型号忘记

TOP245YN

LG型号忘记

FAN7601利浦170s6

dap02alsz 贴片

LG型号忘记

FAN7601

可以用LAF0001代飞利浦170s6

dap02alsz=sg6841UHP17驱动高压电源全一体

SG5841SZ贴片，可用SG6841DZ 代用。联想后来出的像IBM的 17的，SG6841DZ 可用SG6841D代用（我亲自试过的）三星型号忘记

DM0565R（有好几款都采用这一个PWM IC的

三星型号忘记

DM0465R

飞利浦170c7

EA1532A贴片

200D6、203D6、DAP8A 三种可以代用优派VA1703WB

ld7552bps 贴片其他我知道的常用型号有

SG6841DZ 贴片 很多机器上用到

SG5841SZ 贴片 用SG6841DZ可以代用，PDAP8A 与203D6可代用（我没试过）

还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用

液晶品牌与型号 电源管理芯片型号与封装 可代换型号

BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604

AOC 712SI EA1

532A贴片,

三星型号忘记 DM0565R

优派型号忘记 TOP245YN

LG型号忘记 FAN7601

飞利浦170s6 dap02alsz 贴片

LG型号忘记 FAN7601 可以用LAF0001代

飞利浦170s6 dap02alsz=sg6841

美格WB9D7575PS

清华同方 XP911WD7575PS4

联想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用：NCP1203D6)

联想LXM-17CH:1203D6

方正17寸：1203D6与LD7575PS

方正19寸：LD7575PS

BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用：1200AP40

(南京同创）：LAF001与STR W6252 。

LG 19寸：LAF001

联想L193(福建-捷联代工）：NCP1203D6

PHILIPS 170S5FAN7601)

PHILIPS 15寸(老产品）：（FAN7601)

FLG型号忘记 FAN7601 可以用LAF0001代

其他我知道的常用型号有

SG6841DZ 贴片 很多机器上用到

SG5841SZ 贴片 用SG6841DZ可以代用

DAP8A 与203D6可代用

还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用

E203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A 直接代换

DAP02ALSZ与SG6841S可以互换

1200AP40和1200AP60直接代换

S0765和DP104、DP704直接代换

DP804和DP904直接代换

2S0680和2S0880直接代换

TEA1507和TEA1533直接代换

DAP8A,DAP7A,LD7575,203D6,203X6,200D6可以直接代换

203d6是16v工作电压，而7575是30v ，代用要改启动电阻，

OB2268，OB2269，DAP02,DAP02,SG5841,SG6841可以直接代换

1200AP40,1200AP60,1203P60,1203AP10可以直接代换

DM0465R,CM0565R,DM0565R可以直接代换

TOP246Y,TOP247Y可以直接代换

LD7535兼容 SG6848 (6849) / SG5701 / SG5848 /LD7535 (7550) / OB2262 (2263) / OB2278（2279）RS2051

LD7575和NCP1203、NCP1200 OB2268 SG5841 LD7552 OB2269 OB2268 RS2042

CR6860兼容ACT30，

CR6853兼容OB2263,

CR6201兼容THX201，TFC718；

CR6202兼容THX202，TFC719；

CR6203兼容THX203，TFC718S。

CR6848兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.

CR6850兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.

CR6842兼容SG6841/6842,OB2268/2269/2278/2279,LD7552

用FSQ0765代用FSQ0465，需把IC⑤脚18K改为12K

FSCQ1265RF系列厚膜开关稳压电源电路

引脚功能及维修参数：

引脚序号 功能 直流电压（V） 对地电阻（KΩ） 备注

正常开机 待机 红笔接热地 黑笔接热地

1 漏极输出 265 295 >800 6.5 热地

2 接热地 0 0 0 0 热地

3 供电电压 25.5 11.5 600 5.6 热地

4 稳压控制/过流保护 1.0~1.2 0.2 >1000 8.6 热地

5 同步/自锁 5

.6~5.8 0.3 0.4 0.4 热地

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⑸ 请问什么是LTC文件，我要用什么来打开它谢谢

选的 VITC 子模块，就会给这个阅读器增加了极大的功能。它就可以速度在静止帧到20倍的播放速度中读取 VITC。

在前面板的LTC/VITC 模式转换开关允许阅读器工作在 LTC 或 VITC 模式，又或者是自动切换模式。强大的固件会自动地选择有效的数据，并可以在静止帧到70倍的播放速度中读取准确时间码。

特点
在静止帧到20倍的播放速度中读取垂直场消隐期时间码，并提供时间和用户位以当作 LTC 输出
读取 LTC，最高达 70x 的播放速度
VITC 到 LTC 的翻译器，用于只编辑 LTC 的设备或阅读器
RS-232 接口，用于发送时间码到电脑上

⑹ 我现在回合肥做电子元器件生意不知道如何

生意应该不错的，合肥这边的电子元器件不少都是从外地发货过来的

⑺ IC型号的开头和尾缀代表什么意思

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

⑻ 现在国内莱特币怎么购买

莱特币自减半后，矿工逐渐离开利空莱特币，致使价格已连跌好几天，不过好在，莱特币投资并不像股票那般，仅仅只能看涨，而是多了看跌的选项，所以就算莱特币价格下跌，投资者也可以通过领域王国买跌盈利。

⑼ 介绍一下知名的营销咨询公司

知名的营销咨询公司推荐百思特管理咨询。百思特营销管理(MM体系)本质上是设计基于市场定位和赢得竞争的营销策略和作战指挥系统，清晰设定竞争格局，设计竞争目标与“山头”，设计业务组合和作战方式，建立“攻山头”的作战指挥体系。百思特在多年的营销咨询实践中，将市场管理MM体系、解决方案营销体系、销售管理CRM体系进行融合，打通需求管理OR体系，基于市场的产品组合与CDP体系，基干线索到回款的LTC体系和营销到线索的MTL体系等几大主业务流程，帮助客户快速找到赢得竞争的方式与路径，更加精准进行资源投放和市场营销活动的开展，打造一支高绩效市场营销团队。【企业管理问题点击咨询】

想要了解更多相关信息，推荐咨询百思特。百思特营销管理咨询体系在标杆企业实践经验研究基础上，创新融合了市场需求管理OR体系，产品组合与任务书开发CDP体系、市场管理MM技术与方法、市场到线索MTL体系，线索到回款LTC体系，以及解决方案营销五环十四招体系，铁三角运作体系，大客户开发九招致胜等等；确保将企业战略进行落地并构建高效的业务运作指挥系统。

⑽ 试作图说明LTC与STC、LAC与SAC、LMC与SMC曲线的关系

长期边际成本公式表示为：

LMC=△LTC/△Q

或：LMC=dLTC/dQ

MR=AP=P为完全竞争市场的特点，即完全竞争市场的需求曲线P（Q）和边际成本曲线MR，平均成本曲线AP重合。MR=LMC=SMC=LAC=SAC这个是完全竞争市场均衡的条件。

LMC,SMC,LAC,SAC分别为长期边际成本，短期边际成本，长期平均成本和短期平均成本。

因为LAC是SAC的包络线，长期内规模收益变化和不变。规模收益不变则有：LAC=LMC，此时为LAC直线，是SAC的最低点；.规模报酬递增或递减时:LMC与LAC交与LAC的最低点，此点是对应产量的SA的最低点。

(10)ltc234cn扩展阅读：

（1）每条STC与LTC都只有一个公共点。这是因为对于每条STC来说，都只有一个点与从原点出发的直线相切。或者，也可以说，对于每条SAC来说，都只有一个点与SMC相交，在这一点SAC降至最低点。

（2）STC只能位于LTC的上方，即除公共点以外，每条STC上所有其它各点都大于相同产量状态下的LTC。否则，如果STC降到LTC的下方，就意味着短期平均成本SAC小于长期平均成本LAC，这与LAC是SAC最低点的连线矛盾。

（3）只有在LAC达到最低点时，STC才会与LTC相切。这是因为在LTC上每一点处，都是它与一条STC的公共点，在这些公共点处，对应的STC都分别与一条从原点出发的直线相切，

但是，对于LTC来讲，只有当LAC降至最低点时，才与一条从原点出发的直线相切。因此，除了LAC降到最低点时所对应的LTC上的那一点以外，LTC与STC都呈相交关系，且只有一个交点。