ltc封装

『壹』 IC型号如何构成

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

『贰』 LTC1064详细的中文资料

不知道你要是什么样的资料，看看这个吧
特点
8阶滤波器，在一个14引脚封装
140khz最高拐角频率
无外部元件
50:1和100:1小时截止频率比
80 µ车牌总宽带噪声
0.03 ％ thd或更好
从运作± 2.37v ± 8v的电源
描述
该护理® 1064-2是一个单片8秩序巴特沃斯低通滤波器，它提供了最大限度通单位。衰减斜率是-48db/octave和最大衰减超过80db 。外部ttl或cmos时钟节目滤波器的截止频率。时钟到截止频率的比例是100:1 （脚10 v型）或50:1 （ 10脚在五+ ） 。最高截止频率140khz 。无需外部组件的需求。

该ltc1064 -2特点宽带低噪声和低谐波失真，即使输入电压高达3vrms 。事实上ltc1064 -2整体表现竞争对手相当于多重运算放大器rc有源体会。该ltc1064 - 2是采用14引脚dip或16引脚表面贴装西南包装。该ltc1064 -2是用编造护理的强化模拟cmos硅栅工艺。

该ltc1064 - 2脚兼容ltc1064 - 1 。

『叁』 哪位大神告诉我LTC1864 SOP封装 它实物的引脚的第一脚是哪个

左下第一个，所有的芯片都是这个规则。

『肆』 Altium Designer 的LTC系列芯片元器件库（ltc3789）谁有啊,急需,769410874

LTC3789 是一款高性能、降压-升压型开关稳压控制器，可以在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下运作。该器件运用了恒定频率、电流模式架构，故可提供一个高达 600kHz 的可锁相频率，而一个输出电流反馈环路则提供了对电池充电的支持。凭借 4V 至 38V (最大值为 40V) 的宽输入和输出范围以及工作区之间的无缝和低噪声转换，LTC3789 成为了汽车、电信和电池供电型系统的理想选择。
该控制器的操作模式通过 MODE / PLLIN 引脚来决定。MODE / PLLIN 引脚能够在脉冲跳跃模式和强制连续模式操作之间进行选择，并允许将 IC 同步至一个外部时钟。脉冲跳跃模式在轻负载条件下可实现最低的纹波，而强制连续模式则工作于一个恒定的频率以满足噪声敏感型应用的需要。
当输出位于其设计设定点的 10% 以内时，一个电源良好输出引脚将发生指示信号。LTC3789 采用扁平的 28 引脚 4mm x 5mm QFN 封装和窄体 SSOP 封装。
LTC3789供应商：拍明芯城
应用
汽车系统
分布式 DC 电源系统
高功率电池供电式设备
工业控制
优势和特点
单电感器架构允许 VIN 高于、低于或等于稳定的 VOUT
可编程输入或输出电流
宽 VIN 范围：4V 至 38V
1% 输出电压准确度：0.8V < VOUT < 38V
同步整流：效率高达 98%
电流模式控制
可锁相固定频率：200kHz 至 600kHz
启动期间无反向电流
电源良好输出电压监视器
内部 5.5V LDO
四路 N 沟道 MOSFET 同步驱动
停机期间 VOUT 与 VIN 断接
真正软起动和 VOUT 短路保护 (即使在升压模式)
采用 28 引脚 QFN (4mm x 5mm) 和 28 引脚 SSOP 封装

『伍』 LTC2165CUK, XC7Z100-2FFG900I 这两个是哪个公司的芯片怎么看芯片规

产品型号：LTC2165CUK#PBF
产品名称：模数转换器
LTC2165CUK#PBF供应商：拍明芯城元器件商城（正在供货）
LTC2165CUK#PBF特征
76.8dB SNR
90dB SFDR
低功率：194mW / 163mW / 108mW
单 1.8V 电源
CMOS、DDR CMOS 或 DDR LVDS 输出
可选的输入范围：1VP-P 至 2VP-P
550MHz 满功率带宽 S/H (采样及保持)
任选的数据输出随机函数发生器
任选的时钟占空比稳定器
停机和打盹模式
用于配置的串行 SPI 端口
48 引脚 (7mm x 7mm) QFN 封装

LTC2165CUK#PBF产品详情
LTC2165CUK#PBF是采样 16 位 A/D 转换器，专为对高频、宽动态范围信号进行数字化处理而设计。这些器件非常适合要求苛刻的通信应用，其 AC 性能包括 77dB SNR 和 90dB 无寄生动态范围 (SFDR)。0.07psRMS 的超低抖动实现了 IF 频率的欠采样和的噪声性能。 DC 规格包括整个温度范围内的 ±2LSB INL (典型值)、±0.5LSB DNL (典型值) 和无漏失码。转换噪声为 3.3LSBRMS。 数字输出可以是全速率 CMOS、双倍数据速率 CMOS 或双倍数据速率 LVDS。一个单独的输出电源提供了 1.2V 至 1.8V 的 CMOS 输出摆幅。
LTC2165CUK#PBF应用
通信
蜂窝基站
软件定义无线电
便携式医学成像
多通道数据采集
非破坏性测试

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AD9637BCPZRL7-80
AD9637-80EBZ
AD9633BCPZ-80
AD9633BCPZRL7-80
AD9633BCPZ-105
AD9633BCPZRL7-105
AD9633BCPZ-125
AD9633BCPZRL7-125
AD9633-125EB
AD9257BCPZ-40
AD9257BCPZRL7-40
AD9257BCPZ-65
AD9257BCPZRL7-65
AD9257-65EBZ
AD9253TCPZ-125EP
AD9253TCPZR7-125EP
LTC2208 1
LTC2158-14
LTC2157-14/LTC2156-14/
LTC2155-14
LTC2152-14/LTC2151-14/
LTC2150-14
LTC2153-14
LTC2207/LTC2206
LTC2217/LTC2216

『陆』 s8261系列与ltc4054的区别

S-8261系列是内置高精度电压检测电路和延迟电路的锂离子／锂聚合物可充电池的保护IC，适合于1节锂离子／锂聚合物可充电池组的过充电、过放电和过电流的保护。 LTC4054 独立线性锂电池充电器 RoHS 认证，绿色无铅封装 封装类型: SOT-23-5L 产品特点 RoHS LTC4054是一款完整的单节锂电池恒流恒压线 性充电 IC。它采用极小的 SOT-23-5L 封装， 只需要外接极少的外部元件，使它能完全适用 于便携式产品的应用。
锂离子电池是一种二次电池（充电电池），它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+ 在两个电极之间往返嵌入和脱嵌：充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态；放电时则相反。

『柒』 LTC4070都是QFN封装的吗

还有MS8E封装（凌特），实际上是脚距0.65的TQFP封装。

『捌』 ltc1865设置字

具体如下：
LTC_1864/LTC1865是采用MSOP和SO-8封装的16位A/D转换器，它们依靠单5V电源工作。在250ksps采样速率条件下，电源电流仅为850μA。在较低的速度下，电源电流将减小，原因是LTC1864/LTC1865在转换操作之间将自动断电。这些16位开关电容器逐次逼近型ADC包括采样及保持电路。LTC1864具有一个差分模拟输入和一个可调基准引脚。LTC1865提供了一个可利用软件来选择的双通道MUX和一个可调基准引脚(在MSOP封装版本上)。
三线式串行I/O、小外形MSOP或SO-8封装、以及极高的采样速率与功率之比使得这些ADC成为紧凑、低功率、高速系统的理想选择。
这些ADC可在比例式应用中使用，或与外部基准一起使用。高阻抗模拟输入以及可在缩减的电压范围内(低至1V全标度)工作的能力使得它们在许多应用中可与信号源直接相连，从而免除了增设外部增益级的需要。

『玖』 LCC封装的介绍

LCC封装，Leadless
Chip
Carriers（见图），的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试1。

『拾』 TP4056跟LTC4056是同一个东西吗

一、概述
tp4056是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部
带有散热片的sop8封装与较少的外部元件数目使得tp4056成为便携式应用的理想选
择。tp4056可以适合usb电源和适配器电源工作。