ltc1051
Ⅰ 在protel dxp中双路运放（三个接口的那种）的元件名是什么
是不是找集成运放芯片，一般用LM324就可以了，价格也便宜。LM324内有4个运算放大器.
protel中 点击search 搜索栏内输入 *LM324* 搜索即可找到。*号是扩大搜索范围，否则很难找到完全匹配的元件名
集成运算放大器
通用运放(130种)
ALD1704X
ALD1722X
ALD2704X
ALD2722X
ALD4704X
APA4558
APC558
BA10358X
BA14741X
BA4558X
ELM842A
ELM854xA
FAN4272 G1211
G1212
HA17301P
HA17324X
HA17358X
HA17741X
HA17747X
KA1458X
KA201A
KA224
KA248
KA258
KA2902 KA2904
KA301A
KA324
KA3303
KA3403
KA348
KA358
KA4558X
KA5532
KA741X
KF347X
KF351
KF353 KF442X
KIA324X
KIA358X
LM258
LM2904X
LM358
LM6142
LM6144
LMH6645
LMH6646
LMH6647
LS404
MAX4352 MAX4353
MAX4354
MAX4452
MAX4453
MAX4454
MB3614
MB3615
MB47358
MC3405
MM3002
NCV2904
NE5230
NJM12902 NJM12904
NJM13403
NJM13404
NJM14558
NJM1458
NJM2058
NJM2059
NJM2060
NJM2100
NJM2107
NJM2112
NJM2115
NJM2119 NJM2120
NJM2123
NJM2125
NJM2143
NJM2172
NJM2902
NJM324
NJM3403A
NJM3404A
NJM353
NJM4558
NJM4559
NJM4560 NJM4562
NJM4565
NJM4580
NJM4741
NJM741
OP02
OP04
OP09
OP11
OP14
SA5230
TA74358P
TA75060P TA75061P
TA75062X
TA75064X
TA75070P
TA75071X
TA75072X
TA75074X
TA75254P
TA75324X
TA75358X
TA75458X
TA75557X
TA75558X TA75559X
TA75902X
TA75S01F
TA75W01FU
TLC252X
TLC254X
TS274X
TS902
TS912
TS914
TSH24
UA741
UTCM2100
宽频带运放(21种)
AD840
AD841
BB3554
MC33071X
MC33072X MC33074X
MC34071X
MC34072X
MC34074X
MC4558 MX3554
NJM2116
NJM2136
TS612
TS613 TS634
TSH110
TSH111
TSH112
TSH113 TSH114
精密运放(含低漂移、零漂移、低偏流、低偏压、低失调运放和仪器运放)(75种)
AD704
AD705
AD706
AD707
AD708
AD824
AD845
AD846 ALD1702X
ALD1703
ALD1712X
ALD2702X
ALD2711X
ALD4702X
LMV301
LT1006 LT1013
LT1014
LT1152
LT1250
LT1884
LT1885
LTC1051
LTC1053 LTC2050X
LTC2051
LTC2052
MAX400
MAX480
MM1278
MM6558
MXL1001 MXL1013
MXL1014
MXL1178
MXL1179
NJM062
NJM064
NJM072X
NJM074 NJM082X
NJM084
NJM2097
NJMOP-07
NJU7042
NJU7051
NJU7052
NJU7054 NJU7061
NJU7062
NJU7064
OP07-1
OP07-2
OP07C
OP-10
OP-12 OP-15
OP-16
OP-17
OP177
OP193
OP200
OP293
OP493 OP-80
OP90
OP-90
OP-97
PM-1012
PM-155A
PM-156A
PM-157A TS27M4X
TS512X
UA748
低电压运放(63种)
AD8517
AD8527
AD8631
AD8632
CMC7101A
CMV7101
CMV7106
DS4802
FAN4113
FAN4114
LMV921
LMV922
LMV924 LMV981
LT1884
LT1885
MAX4240
MAX4241
MAX4242
MAX4243
MAX4244
MAX4289
MAX4291
MAX4292
MAX4294
MAX4464 MAX4470
MAX4471
MAX4472
MAX4474
MC33501
MC33502
MC33503
MIC7111
NCS2001
NCS7101
NE5230
NE5234
NJU7001 NJU7002
NJU7004
NJU7007
NJU7008
NJU7017
NJU7018
NJU7019
NJU7021
NJU7022
NJU7024
NJU7031
NJU7032
NJU7034 SA5230
SA5234
TS1851
TS1852
TS1854
TS1871
TS1872
TS1874
UTCLMV358
XC221A1100MR
XC221A1200MR
比较器(7种)
ALD2301X ALD2302X ALD2303X ALD4302X MB4204 SA58603 TA75W393FU
低功率微功耗运放(90种)
ALD1701X
ALD1706X
ALD1721X
ALD1726X
ALD2701X
ALD2706X
ALD2721X
ALD2726X
ALD4701X ALD4706X
CMC7106
CMV1010
CMV1016
CMV1020
CMV1026
CMV1030
CMV1036
ELM832A LM124
LM158
LM158x
LM224-1
LM224-2
LM258-1
LM258-2
LM258x
LM2902 LM2902X
LM2904-1
LM2904-2
LM2904X
LM324X-1
LM324X-2
LM358
LM358x-1
LM358x-2 LMC6442
LMH6642
LMH6643
LMH6644
MAX4330
MAX4331
MAX4332
MAX4333
MAX4334 MC3303
MC33171
MC33172
MC3403
MC3503
MC35171
MC35172
MCP606
MCP607 MCP608
MCP609
MIC861
MIC910
MIC911
MIC912
MIC913
MIC914
MIC915 MIC916
MIC918
MIC919
NCV2902
NCV2904
NE532
NJM022
NJM022B
NJM2130 NJU7011
NJU7012
NJU7013
NJU7014
NJU7015
NJU7016
NJU7091A
NJU7092A
NJU7093A NJU7094
NJU7095
NJU7096
SA532
SA534
SE532
TS931
TS932
TS934
低噪声运放(45种)
HA-5127X
HA-5137
HA-5137A
HA-5147
HS-5104ARH
HS-5104ARH-T
KIA4558X
KIA4559X
LM381X LM387X
LM833
LMH6654
LMH6655
LT1792
LT1793
MC33077
MC33078
MC33079-1 MC33079-2
MXL1007
NE5532X-1
NE5532X-2
NE5534X-1
NE5534X-2
NJM2041
NJM2043
NJM2068 NJM2114
NJM2122
NJM5532
NJM5534
OP113
OP213
OP27
OP37
OP413 RF2304
RF2314
SA5534X
SE5532X
SE5534X-1
SE5534X-2
TC7652
TS522
TS524
高速运放(29种)
AD711
AD712
AD713
AD843
AD844
AD847 AD848
AD849
ALD1502
ALD2502
ALD4501
BA15218X BA15532X
BA4510X
BA4560X
FAN4230
NJM2121
NJM2710 NJM2716
NJM318
TL3X071X
TL3X072X
TL3X074X
TLV2780X TLV2781X
TLV2782X
TLV2783X
TLV2784X
TLV2785X
低失真运放(5种)
INA103 INA163 LT1115 LT1806 LT1807
高输出电流高驱动能力运放(12种)
AD842
LMH6672
MAX4230 MAX4231
MAX4232
MAX4233 MAX4234
MC33076
NJM3414A NJM4556A
OP176
OP279
可编程运放(5种)
LC7972X LT1167 TLC251X TS271X TS652
其他特殊运放(18种)
BA10324X
BA3131FS
CA3160X
ICL7650X
ICL7652X ICL7653X
LM10
LM201A
LM301A
LT1794 MAX420
MAX421
MAX422
MAX423
MM1462X NJM13600
NJM13700
NJM2140
Ⅱ ltc1051斩波运放相关问题
Uo=Vi(1+R1/R2)(1+R2/R1)
=Ⅴi+ViR1/R2+Ⅴi(R2/R1)+Ⅴi
=Vi(0.00499+200.4+1)
=201.4Ⅴ
这个电路就是两级同相比例放大器，其抗漂移稳定性能均一般正常。
要100倍放大倍数也很方便:R2降到51K欧，R1为510欧。
Ⅲ SOT220和TO220是同种封装吗
不是
SOT是SOP系列封装的一种。
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
< 1 >
3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
< 2 >
出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
< 3 >
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。
TO-220封装常见的是3脚，是最见的封装之一。
2脚一般为单个二极管，两个二极管封装在一起的也为3个脚。
4个以上引脚基本上都是集成电路。
这种封装有一面会有裸露的金属片，用于直接与散热器相连，散热效果较好，尽管和TO-3相比热阻比较大，但安装和接接都很简单，在直插式封装中最为常见。但这种封装因金属散热部分直接与引脚连通，如希望与外加的散热器绝缘，则比较麻烦，不仅要加如云母片之类的绝缘垫片，还要另加一个绝缘套管。
Ⅳ IC型号的开头和尾缀代表什么意思
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看对你有没有帮助。
Ⅳ 什么芯片和SSOP20性能相同
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
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DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
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DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
Ⅵ 烙铁用途
烙铁头为基本词电烙铁的配套产品，其为一体合成.
烙铁头、烙铁咀、焊咀同为一种东西是电烙铁、电焊台的配套产品，主要材料为铜属于易耗品。每个电烙铁厂家配有不同型号的烙铁头（烙铁咀、焊咀），但基本形状为尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形。每种烙铁头（烙铁咀、焊咀）的头部基本相同，区别在于烙铁头（烙铁咀、焊咀）身体部分尺寸，以便和自己的电烙铁、电焊台配套。一般电烙铁、电焊台品牌不同配套的烙铁头（烙铁咀、焊咀）现状也不同。但也有例外，例如：普通外热式电烙铁（30W、40W、60W......）由于使用普遍价格便宜，市面上的30W、40W、60W......烙铁头（烙铁咀、焊咀）都可以使用。另外就是936焊台用的900M系列烙铁头（烙铁咀、焊咀）。虽然936焊台品牌很多，但都是由白光936焊台演变而来。市面上所有的936焊台和900M系列烙铁头都可以配套使用。
烙铁头（烙铁咀、焊咀）生产核心工艺是电镀，古生产电烙铁、焊台的厂家自己不生产烙铁头（烙铁咀、焊咀）。而是找专业的烙铁头（烙铁咀、焊咀）制造厂生产，然后贴自己的牌。
一：烙铁头寿命：
烙铁头的寿命是根据焊点次数来决定的，而保证起寿命长短则与头部的镀层厚度决定的。镀层越厚，烙铁头的寿命也越长，但传导热效率会大大降低烙铁咀寿命
对于同样温度系列的烙铁头，细的烙铁头，寿命比粗的烙铁头的寿命要短一些。因为烙铁头在工作中，不可避免会在表面产生磨损烙铁咀寿命。所以细的烙铁头更容易产生磨损所以减低烙铁咀寿命。
二：烙铁头的保养：
新电烙铁的最初使用，新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡从而加强烙铁头寿命。
三：烙铁头的名称及具体型号：
白光烙铁头系列
900m系列烙铁头
900m-t－0.8d 900m-t－1.2d 900M-T-1.2LD900m-t－1.5c900m-t－1.6d 900m-t－1.8h900m-T-1C 900m-t－1cf900m-t－2.4d900m-T―2C 900m-t0.2－rb
900m-t－0.5c900m-t－0.8c 900m-t－2cf 900m-t－2ld900m-t－3.2d900m-t－3c 900m-t－3cf900m-T-4C900m-t－4cf
900s系列烙铁头
900s-t-1.2D900s-t-1.6d 900s-T-1C900s-T―2C900s--T-B900s-T－I
900L系列烙铁头
900L-T-1.6D900L-T-2.4D900L-T-2B 900L-T-2C 900L-T-2CF 900L-T-3.2D 900L-T-3C900L-T-3CF 900L-T-4C900L-T-4CF900L-T-5C 900L-T-5CF
900L--T-B900L-T-I 900L-T-K 900L-T－LB 900L-T－S1
918系列烙铁头
918-T-1.6D 918-T-2.4D918-T-3.2D918-t-3c918-T-4C918-t-5C 918-T-6.5D918--T-B 918-T-BC
920.921.922.系列烙铁头
920-T-1.0D920-T-1.6D920-T-2.4D 920-T―2C920-T-2CF 920-T-3.2D 920-T-3C 920-T-4C 920-T-4CF920-T-A920--T-B 920-T-BC920-T－I 920-T－R
920-T－RT 920-T-SB
N453.452.454系列烙铁头
N452-T-1C N452-T―2C N452-T-2CFN452-T-3CF N452-T-4C N452--T-B N452-T-CN452-T-D N452-T-I N452-T-SB N452-T-SCN452-T-SDN454-T―2C
N454-T-2CF N454-T-3c N454-T-4CN454-T-5C N454-T-B N454-T-DN454-T-I
455/456/931系列烙铁头
a1047 a1048a1049 a1050 a1051a1052 a1053 a1080 A1081A1162 A1160A1163 A1173 A1023A1024 A1025A1026 A1031 A1032 A1161
980系列烙铁头烙铁
980-T-B980-T-BC 980-T-D 980-T-B1
T12系列
HAKKO T12-BHAKKO T12-BHAKKO T12-CHAKKO T12-DHAKKO T12-IHAKKO T12-K
威乐烙铁头系列
LT SeriesLT1 LT1L LT1LX LT1S LT1SLX LT1XLT4X LTA LTAS LTAX LTB LTC LTCS LTD LTF LTH LTK LTKN LTL LTMLTS LTSMT01 LTSMT02 LTSMT03
CT Series烙铁头烙铁咀
CT5A7 CT5A8 CT5B8 CT5C8 CT5D8 CT5E8 CT5C7 CT5D7 CT6C6 CT6C7 CT6C8CT6D6 CT6D7 CT6D8 CT6E6 CT6E8 CT6F6 CT6F7 CT6F8 CT6G7
EM Series烙铁头烙铁咀
EMA EMHEPH SeriesEPH101 EPH103 EPH106 EPH110 EPH112 EPH109ET SeriesETA ETAA ETAB ETB ETC ETCC ETD ETDD ETH ETJ ETK ETKN
ETL ETM ETO ETOB ETP ETR ETS ETT
高千穗烙铁头系列
SA系列
SA-3C SA-4C SA-5A SA-5B SA-5D
SS系列
SS-CP1 SS-CP2 SS-CP3 SS-CP4 SS-KE1 SS-KE2 SS-1C SS-2B SS-2C SS-3C SS-4A SS-4C SS-4B SS-4D
SY系列
SY-2C SY-3C SY-4CSY-5C SY-6A SY-6B SY-6C SY-6DST-6BST-4C ST-5C ST-2C ST-3C ST-6D
goot烙铁头系列
px－60RT系列烙铁头PX-60RT-4CPX-60RT-3.2DPX-60RT-3CPX-60RT-LBPX-60RT-2CPX-60RT-5K
RX系列烙铁头RX-70LRT-BRX-70LRT-2.4D RX-70LRT-SB RX-70LRT-3cRX-70LRT-5K RX-70LRT-3.2D
TQ-77RT系列烙铁头TQ-77RT-SB TQ-77RT-2C TQ-77RT-B TQ-77RT-3C TQ-77RT-BC
TP-100N系列烙铁头PX-2RT系列烙铁头RX-93HSRT系列烙铁头RX-93HRT系列烙铁头RX-70LRT烙铁头
PX-60RTRD-68RD-67RB-680系列烙铁头R-6系列烙铁头R-48系列烙铁头TQ系列烙铁头CX-CXG系列烙铁头
PACE烙铁头系列
PACE烙铁头
1121-0130 1121-0131 1121-0132 1121－0340 1121-0340 1121-0501 1121-0335 1121-0336 1121-0349 1121-0357 1121-0358 1121-0359 1121-0360
1121-0363 1121-0504 1121-0339 1121-0359 1121-0361 1121-0499 1121-0500
埃莎烙铁头系列
832系列0602系列842系列烙铁头722系列烙铁头612系列烙铁头422系列烙铁头212系列烙铁头662系列烙铁头052系列烙铁头082系列烙铁头172系列烙铁头
162系列烙铁头132系列烙铁头G132系列烙铁头G072系列烙铁头252.302.552系列烙铁头
STTCC系列
STTC-017；STTC-022；STTC-025；STTC-026；STTC-036；STTC-037；STTC-038；STTC-040；STTC-045；STTC-101；STTC-102；STTC-103；STTC-104；STTC-105；STTC-106；STTC-107；STTC-111；STTC-112；STTC-113；STTC-114；STTC-115；STTC-116；STTC-117；STTC-120；STTC-122；STTC-124；STTC-125；STTC-126；STTC-131；STTC-132；STTC-133；STTC-135；STTC-136；STTC-137；STTC-138；STTC-140；STTC-141；STTC-142；STTC-145；STTC-165；STTC-198；STTC-199；STTC-817；STTC-836；STTC-837；STTC-838
TATC系列
TATC-501；TATC-502；TATC-503；TATC-504；TATC-505；TATC-506；TATC-508；TATC-601；TATC-602；TATC-603；TATC-604；TATC-605；TATC-606；TATC-608
SMTC系列
SMTC-001；SMTC-002；SMTC-003；SMTC-004；SMTC-005；SMTC-006；SMTC-011；SMTC-012；SMTC-014；SMTC-0140；SMTC-0142；SMTC-0144；SMTC-0145；SMTC-0147；SMTC-0161；SMTC-0162；SMTC-0167；SMTC-0170；SMTC-060；SMTC-061；SMTC-062；SMTC-104；SMTC-105；SMTC-106；SMTC-107；SMTC-112；SMTC-1120；SMTC-1121；SMTC-1122；SMTC-113；SMTC-114；SMTC-1142；SMTC-1147；SMTC-115；SMTC-116；SMTC-1161；SMTC-1162；SMTC-1167；SMTC-117；SMTC-1170；SMTC-1171；SMTC-1172；SMTC-120；SMTC-121；SMTC-140；SMTC-147；SMTC-160；SMTC-161；SMTC-162；SMTC-860；SMTC-861；SMTC-862
SSC系列
SSC-601A；SSC-613A；SSC-622A；SSC-625A；SSC-626A；SSC-636A；SSC-637A；SSC-638A；SSC-639A；SSC-642A；SSC-645A；SSC-646A；SSC-647A；SSC-661A；SSC-667A；SSC-670A；SSC-671A；SSC-672A；SSC-674A；SSC-717A；SSC-722A；SSC-725A；SSC-726A；SSC-736A；SSC-737A；SSC-738A；SSC-739A；SSC-742A；SSC-745A；SSC-746A；SSC-747A；SSC-754A；SSC-761A；SSC-767A；SSC-770A；SSC-771A；SSC-772A；SSC-773A；SSC-774A；SSC-790A；SSC-7006P
PHT系列
PHT-750315；PHT-750325；PHT-750326；PHT-750335；PHT-751355；PHT-751367；PHT-752017；PHT-752057；PHT-753035；PHT-753067；PHT-754467；PHT-754467F；PHT-754487；PHT-754487F；PHT-754497；PHT-754497F；PHT-754607；PHT-754617；PHT-754627；PHT-754627F；PHT-754667；PHT-754687；PHT-754697；PHT-755437；PHT-755457；PHT-755477
SXV系列
SFV-CH10；SFV-CH20；SFV-CH25；SFV-CH50；SFV-CHB15；SFV-CN05；SFV-CNB05；SFV-CNL04；SFV-CNL10；SFV-CNL14；SFV-CNL20；SFV-DRH20；SFV-DRK50；SFV-DRK50S；STV-CH10；STV-CH20；STV-CH25；STV-CH50；STV-CHB15；STV-CN05；STV-CNB05；STV-CNL04；STV-CNL10；STV-CNL14；STV-CNL20；STV-DRH20；STV-DRK50；STV-DRK50S；SFV-CN05A；SFV-CNL10A；SFV-CH50A；SFV-CH25A；SFV-CH18A；SFV-CH15A；SFV-CNB04A；SFV-DRH430A；SFV-CHL03A；SFV-DRH630A
XXP系列
DFP-CN2；DFP-CN4；DFP-CN6；DFP-CN7；DFP-CNL4；RFP-BL1；RFP-BL3；RFP-DL1；RFP-DL2；RFP-SL1；RFP-SL2；SFP-BVL10；SFP-CH10；SFP-CH15；SFP-CH20；SFP-CH25；SFP-CH50；SFP-CHB15；SFP-CHL20；SFP-CN04；SFP-CN05；SFP-CNB04；SFP-CNB05；SFP-CNL04；SFP-DRH05；SFP-DRH15；STP-CH10；STP-CH15；STP-CH20；STP-CH25；STP-CHB15；STP-CHL20；STP-CN04；STP-CN05；STP-CNB05；STP-DRH05；STP-DRH15；STP-DRH35；TFP-BLH3；TFP-BLH4；TFP-BLH5；TFP-BLH6；TFP-BLH7；TFP-BLP1；TFP-BLP2；TTP-BLH3；TTP-BLH4；TTP-BLH5；TTP-BLH6；TTP-BLH7；TTP-BLP1；TTP-BLP2；TTP-CNP1
Ⅶ 谁能告诉我10086的所有数字指令
您好，您可以参考以下内容：
发送CXBX到10086，查询当月套餐剩余短信条数
发送CXGFX到10086，查询当月飞信GPRS套餐剩余流量
发送CXGTC到10086，查询当月GPRS套餐剩余流量
发送CXCCT到10086，查询当月超级畅听套餐剩余流量
发送CXGLL到10086，查询当月已使用的GPRS流量总和
发送CXDX120，查询当月可选计划“短信120”剩余短信条数
发送CXDX500，查询当月可选计划“短信500”剩余短信条数
发送CXCXB，查询当月可选计划“彩信包”剩余彩信条数
发送CXIP1000，查询当月可选计划“IP1000”剩余通话时长
发送CXMDX，查询M计划兑换的“短信包（50条/月）”当月剩余短信条数
发送CXMCX，查询M计划兑换的“彩信包（10条/月）”当月剩余彩信条数
发送CXMG，查询M计划兑换的“10M/月的GPRS流量”剩余流量
Ⅷ IC型号如何构成
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看对你有没有帮助。
Ⅸ TO-92是什么封装
什么是封装？
[顶]什么是封装？
IC产品的封装常识
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
< 1 >
3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
< 2 >
出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
< 3 >
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。 不足之处欢迎补充
Ⅹ Protel DXP输入输出接口的问题。
是不是找集成运放芯片，一般用LM324就可以了，价格也便宜。LM324内有4个运算放大器.
protel中 点击search 搜索栏内输入 *LM324* 搜索即可找到。*号是扩大搜索范围，否则很难找到完全匹配的元件名
集成运算放大器
通用运放(130种)
ALD1704X
ALD1722X
ALD2704X
ALD2722X
ALD4704X
APA4558
APC558
BA10358X
BA14741X
BA4558X
ELM842A
ELM854xA
FAN4272 G1211
G1212
HA17301P
HA17324X
HA17358X
HA17741X
HA17747X
KA1458X
KA201A
KA224
KA248
KA258
KA2902 KA2904
KA301A
KA324
KA3303
KA3403
KA348
KA358
KA4558X
KA5532
KA741X
KF347X
KF351
KF353 KF442X
KIA324X
KIA358X
LM258
LM2904X
LM358
LM6142
LM6144
LMH6645
LMH6646
LMH6647
LS404
MAX4352 MAX4353
MAX4354
MAX4452
MAX4453
MAX4454
MB3614
MB3615
MB47358
MC3405
MM3002
NCV2904
NE5230
NJM12902 NJM12904
NJM13403
NJM13404
NJM14558
NJM1458
NJM2058
NJM2059
NJM2060
NJM2100
NJM2107
NJM2112
NJM2115
NJM2119 NJM2120
NJM2123
NJM2125
NJM2143
NJM2172
NJM2902
NJM324
NJM3403A
NJM3404A
NJM353
NJM4558
NJM4559
NJM4560 NJM4562
NJM4565
NJM4580
NJM4741
NJM741
OP02
OP04
OP09
OP11
OP14
SA5230
TA74358P
TA75060P TA75061P
TA75062X
TA75064X
TA75070P
TA75071X
TA75072X
TA75074X
TA75254P
TA75324X
TA75358X
TA75458X
TA75557X
TA75558X TA75559X
TA75902X
TA75S01F
TA75W01FU
TLC252X
TLC254X
TS274X
TS902
TS912
TS914
TSH24
UA741
UTCM2100
宽频带运放(21种)
AD840
AD841
BB3554
MC33071X
MC33072X MC33074X
MC34071X
MC34072X
MC34074X
MC4558 MX3554
NJM2116
NJM2136
TS612
TS613 TS634
TSH110
TSH111
TSH112
TSH113 TSH114
精密运放(含低漂移、零漂移、低偏流、低偏压、低失调运放和仪器运放)(75种)
AD704
AD705
AD706
AD707
AD708
AD824
AD845
AD846 ALD1702X
ALD1703
ALD1712X
ALD2702X
ALD2711X
ALD4702X
LMV301
LT1006 LT1013
LT1014
LT1152
LT1250
LT1884
LT1885
LTC1051
LTC1053 LTC2050X
LTC2051
LTC2052
MAX400
MAX480
MM1278
MM6558
MXL1001 MXL1013
MXL1014
MXL1178
MXL1179
NJM062
NJM064
NJM072X
NJM074 NJM082X
NJM084
NJM2097
NJMOP-07
NJU7042
NJU7051
NJU7052
NJU7054 NJU7061
NJU7062
NJU7064
OP07-1
OP07-2
OP07C
OP-10
OP-12 OP-15
OP-16
OP-17
OP177
OP193
OP200
OP293
OP493 OP-80
OP90
OP-90
OP-97
PM-1012
PM-155A
PM-156A
PM-157A TS27M4X
TS512X
UA748
低电压运放(63种)
AD8517
AD8527
AD8631
AD8632
CMC7101A
CMV7101
CMV7106
DS4802
FAN4113
FAN4114
LMV921
LMV922
LMV924 LMV981
LT1884
LT1885
MAX4240
MAX4241
MAX4242
MAX4243
MAX4244
MAX4289
MAX4291
MAX4292
MAX4294
MAX4464 MAX4470
MAX4471
MAX4472
MAX4474
MC33501
MC33502
MC33503
MIC7111
NCS2001
NCS7101
NE5230
NE5234
NJU7001 NJU7002
NJU7004
NJU7007
NJU7008
NJU7017
NJU7018
NJU7019
NJU7021
NJU7022
NJU7024
NJU7031
NJU7032
NJU7034 SA5230
SA5234
TS1851
TS1852
TS1854
TS1871
TS1872
TS1874
UTCLMV358
XC221A1100MR
XC221A1200MR
比较器(7种)
ALD2301X ALD2302X ALD2303X ALD4302X MB4204 SA58603 TA75W393FU
低功率微功耗运放(90种)
ALD1701X
ALD1706X
ALD1721X
ALD1726X
ALD2701X
ALD2706X
ALD2721X
ALD2726X
ALD4701X ALD4706X
CMC7106
CMV1010
CMV1016
CMV1020
CMV1026
CMV1030
CMV1036
ELM832A LM124
LM158
LM158x
LM224-1
LM224-2
LM258-1
LM258-2
LM258x
LM2902 LM2902X
LM2904-1
LM2904-2
LM2904X
LM324X-1
LM324X-2
LM358
LM358x-1
LM358x-2 LMC6442
LMH6642
LMH6643
LMH6644
MAX4330
MAX4331
MAX4332
MAX4333
MAX4334 MC3303
MC33171
MC33172
MC3403
MC3503
MC35171
MC35172
MCP606
MCP607 MCP608
MCP609
MIC861
MIC910
MIC911
MIC912
MIC913
MIC914
MIC915 MIC916
MIC918
MIC919
NCV2902
NCV2904
NE532
NJM022
NJM022B
NJM2130 NJU7011
NJU7012
NJU7013
NJU7014
NJU7015
NJU7016
NJU7091A
NJU7092A
NJU7093A NJU7094
NJU7095
NJU7096
SA532
SA534
SE532
TS931
TS932
TS934
低噪声运放(45种)
HA-5127X
HA-5137
HA-5137A
HA-5147
HS-5104ARH
HS-5104ARH-T
KIA4558X
KIA4559X
LM381X LM387X
LM833
LMH6654
LMH6655
LT1792
LT1793
MC33077
MC33078
MC33079-1 MC33079-2
MXL1007
NE5532X-1
NE5532X-2
NE5534X-1
NE5534X-2
NJM2041
NJM2043
NJM2068 NJM2114
NJM2122
NJM5532
NJM5534
OP113
OP213
OP27
OP37
OP413 RF2304
RF2314
SA5534X
SE5532X
SE5534X-1
SE5534X-2
TC7652
TS522
TS524
高速运放(29种)
AD711
AD712
AD713
AD843
AD844
AD847 AD848
AD849
ALD1502
ALD2502
ALD4501
BA15218X BA15532X
BA4510X
BA4560X
FAN4230
NJM2121
NJM2710 NJM2716
NJM318
TL3X071X
TL3X072X
TL3X074X
TLV2780X TLV2781X
TLV2782X
TLV2783X
TLV2784X
TLV2785X
低失真运放(5种)
INA103 INA163 LT1115 LT1806 LT1807
高输出电流高驱动能力运放(12种)
AD842
LMH6672
MAX4230 MAX4231
MAX4232
MAX4233 MAX4234
MC33076
NJM3414A NJM4556A
OP176
OP279
可编程运放(5种)
LC7972X LT1167 TLC251X TS271X TS652
其他特殊运放(18种)
BA10324X
BA3131FS
CA3160X
ICL7650X
ICL7652X ICL7653X
LM10
LM201A
LM301A
LT1794 MAX420
MAX421
MAX422
MAX423
MM1462X NJM13600
NJM13700
NJM2140