ltc芯片由哪个公司生产
① 中国大陆有哪些制造芯片的大公司
我国集成电路产业的规模还是比较大的,2018年产业规模约为5740亿元。2012年以来平均每年增长率超过20%。其中设计行业占40%,制造和测封各占30%。
目前在A股市场上,有几十家集成电路上市企业,但它们的市值总和还抵不上一家台积电。台积电的最新市值1882亿美元,折合高达1.27万亿元人民币。
② 国内生产芯片的上市公司
国内生产芯片的上市公司很多,下面列举5个:
1、上海张江高科技园区开发股份有限公司(股票代码:600895)
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。
2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股
C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。
中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭(股票代码:600171)
上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。随着公司发展的趋势,定位于产品设计与特殊工艺制造相结合的产品公司。
通过整合市场资源,在上海(总部)、北京、深圳等地建立了销售平台,形成了以产品为中心,为客户提供全面解决方案;通过持续和有效创新,不断提升企业的核心竞争力,保持公司的竞争优势。
目前,上海贝岭拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品;在2008年,上海贝岭通过了集成电路设计企业的认定,已经成为国内IC产品主要供应商之一。
3、士兰微(股票代码:600460)
杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
4、方大集团(股票代码:深圳证券交易所A股代码000055、B股代码200055)
方大集团股份有限公司1991年12月创立,集团总部位于深圳南山区,在深圳、南昌、沈阳建有大型生产基地,在北京、上海、广州、济南、南京、武汉、厦门等30多个城市和香港等境外地区设有子公司及分支机构,是国内知名的大型高新技术企业。
方大集团现有节能环保、轨道交通设备和半导体照明产业等三大产业体系。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、单层铝板、蜂窝铝板、纳米自洁铝板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是我国节能减排行业的“领头羊”。
5、综艺股份(股票代码:600770)
综艺集团创建于1987年,起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来,制订了超越竞争的蓝海发展战略,以股权投资为桥梁,迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业,有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型,。
打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链,完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局,吸收了国内外一大批技术研发和运营管理专业化人才,形成了一系列在国内外市场中具有核心竞争力的骨干企业,成为名副其实的现代高新技术产业投资集团。
③ IC :LTC4411有什么作用
LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低损耗 Power Path控制器, 采用 ThinSOT™ 封装的 2.6A 低损耗理想二极管。
特点:
PowerPath™“或”二极管的低损耗替代方案
小的已调节正向电压 (28mV)
2.6A 最大正向电流
低正向接通电阻 (最大值为 140mΩ)
低反向漏电流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作电压范围
内部电流限值保护
内部热保护
无需外部有源组件
LTC4412 的引脚兼容型单片替代器件
低静态电流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引脚 SOT-23 封装。
典型应用:
蜂窝电话
手持式计算器
数码相机
USB 外设
不间断电源
逻辑控制型电源开关。
④ 生产芯片的上市公司有哪些
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。 公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹(600839):
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布,四川长虹第三次夺得大满贯,公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标,中标率100%。公司研制成功拥有自主知识产权SOC(阿波罗1号)芯片,标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器(600060):
公司控股79.68%的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司,2005年6月,“Hiview信芯”问世,可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项),所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A(000016):
公司是国内彩色电视著名品牌之一,在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV,以智能互动、全能升级等为核心卖点,集家庭娱乐、个人体验为一体,领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术,其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
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(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
⑤ 世界三大芯片生产商
1、英特尔
成立时间:1968年;总部:美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商,拥有50年的市场领导历史,在1971年推出第一个微处理器,就为世界带来了计算机和互联网的革命,主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等,位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位,在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位,也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间:1969年
三星是全球著名的跨国企业集团,三星电子作为旗下最大的子公司,主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等,在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者,之后在移动设备领域一直处在领先地位,也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间:1985年;总部:美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商,旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器,向多家制造商提供技术支持,在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外,小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器,也是知名的世界品牌500强之一。
4、超威
成立时间:1969年;地点:美国加州硅谷桑尼维尔
美国超威半导体AMD,也是知名的显卡制造商,涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域,在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场,但近年来似乎有所下降。
5、美光
成立时间:1978年;地点:美国西北部爱达荷州
美光也是世界十大芯片公司之一,也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一,在全球拥有两万六千多名员工,在国内北京和深圳都营销办事处。
⑥ LTC2165CUK, XC7Z100-2FFG900I 这两个是哪个公司的芯片怎么看芯片规
产品型号:LTC2165CUK#PBF
产品名称:模数转换器
LTC2165CUK#PBF供应商:拍明芯城元器件商城(正在供货)
LTC2165CUK#PBF特征
76.8dB SNR
90dB SFDR
低功率:194mW / 163mW / 108mW
单 1.8V 电源
CMOS、DDR CMOS 或 DDR LVDS 输出
可选的输入范围:1VP-P 至 2VP-P
550MHz 满功率带宽 S/H (采样及保持)
任选的数据输出随机函数发生器
任选的时钟占空比稳定器
停机和打盹模式
用于配置的串行 SPI 端口
48 引脚 (7mm x 7mm) QFN 封装
LTC2165CUK#PBF产品详情
LTC2165CUK#PBF是采样 16 位 A/D 转换器,专为对高频、宽动态范围信号进行数字化处理而设计。这些器件非常适合要求苛刻的通信应用,其 AC 性能包括 77dB SNR 和 90dB 无寄生动态范围 (SFDR)。0.07psRMS 的超低抖动实现了 IF 频率的欠采样和的噪声性能。 DC 规格包括整个温度范围内的 ±2LSB INL (典型值)、±0.5LSB DNL (典型值) 和无漏失码。转换噪声为 3.3LSBRMS。 数字输出可以是全速率 CMOS、双倍数据速率 CMOS 或双倍数据速率 LVDS。一个单独的输出电源提供了 1.2V 至 1.8V 的 CMOS 输出摆幅。
LTC2165CUK#PBF应用
通信
蜂窝基站
软件定义无线电
便携式医学成像
多通道数据采集
非破坏性测试
相关型号
LTC2259-14/LTC2260-14/
LTC2261-14
LTC2262-14
LTC2266-14/LTC2267-14/
LTC2268-14
LTC2266-12/LTC2267-12/
LTC2268-12
LTC2182/LTC2181/
LTC2180
LTC2142-14/LTC2141-14/
LTC2140-14
LTC5517
LTC5557
LTC5575
AD9637BCPZ-40 −
AD9637BCPZRL7-40
AD9637BCPZ-80
AD9637BCPZRL7-80
AD9637-80EBZ
AD9633BCPZ-80
AD9633BCPZRL7-80
AD9633BCPZ-105
AD9633BCPZRL7-105
AD9633BCPZ-125
AD9633BCPZRL7-125
AD9633-125EB
AD9257BCPZ-40
AD9257BCPZRL7-40
AD9257BCPZ-65
AD9257BCPZRL7-65
AD9257-65EBZ
AD9253TCPZ-125EP
AD9253TCPZR7-125EP
LTC2208 1
LTC2158-14
LTC2157-14/LTC2156-14/
LTC2155-14
LTC2152-14/LTC2151-14/
LTC2150-14
LTC2153-14
LTC2207/LTC2206
LTC2217/LTC2216
⑦ 军工半导体芯片制造商哪些上市公司
1、大唐电信
国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
⑧ 芯片是哪个国家的
芯片是哪个国家的
1、日本
东芝(Toshiba),是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团。公司创立于1875年7月,原名东京芝浦电气株式会社,1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
2、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片,用这种生物芯片,科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
3、美国
高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。
4、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E,性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。