ltc1044cd封装

『壹』 画原理图的时候不知道某个元件属于哪个库怎么搜索到它

没有的话自己做库,几分钟的时间

『贰』 IC :LTC4411有什么作用

LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低损耗 Power Path控制器， 采用 ThinSOT™ 封装的 2.6A 低损耗理想二极管。
特点：

PowerPath™“或”二极管的低损耗替代方案
小的已调节正向电压 (28mV)
2.6A 最大正向电流
低正向接通电阻 (最大值为 140mΩ)
低反向漏电流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作电压范围
内部电流限值保护
内部热保护
无需外部有源组件
LTC4412 的引脚兼容型单片替代器件
低静态电流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引脚 SOT-23 封装。

典型应用：
蜂窝电话
手持式计算器
数码相机
USB 外设
不间断电源
逻辑控制型电源开关。

『叁』 Altium Designer 的LTC系列芯片元器件库（ltc3780）谁有啊 急求 742557419

你这不是完整的型号，有ssop和qfn两个类型的封装

『肆』 请问这个 LTC4012CUF-3 可以用在电池管理上吗 具体参数是多少

这个是电池管理芯片

型号:LTC4012CUF-3#PBF
名称:电池管理
厂家:Linear Technology
封装:20-QFN
系列:-
功能:充电管理
电池类型:多化学
电源电压:6 V ~ 28 V
工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装

新思汇科技 - 83320820

『伍』 LTC1044负电压转换器什么原理，什么用

简易的频率到电压转换器
简易的频率到电压转换器 简易的频率电压转换器，在0到3.4kHz范围内提供1mV/Hz信号输出 如图是一个简易的频率到电压转换器，它使用了开关电容式电压转换器。该电路的输 出电压符合下面的等式，此处K=2.44（对于LTC1044），f为输入频率。 Vout=K×f×R1×C1 当电源电压为+5V时，Vout的最大值接近3.4V。在使用该电路时，应重视电源的稳压和滤 波。按图所示电路的参数值，在0到3.4kHz的范围内输出信号以1mV/Hz变化。你可以通过 选择C2的值来达到较理想的响应时间和脉动。在LTC1044的7脚输入的最大频率约为100k Hz。你也可以用7660等元件替换IC1，但温度稳定性不好，且一定程度上有不同的K值。

『陆』 Altium Designer 的LTC系列芯片元器件库（ltc3789）谁有啊,急需,769410874

LTC3789 是一款高性能、降压-升压型开关稳压控制器，可以在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下运作。该器件运用了恒定频率、电流模式架构，故可提供一个高达 600kHz 的可锁相频率，而一个输出电流反馈环路则提供了对电池充电的支持。凭借 4V 至 38V (最大值为 40V) 的宽输入和输出范围以及工作区之间的无缝和低噪声转换，LTC3789 成为了汽车、电信和电池供电型系统的理想选择。
该控制器的操作模式通过 MODE / PLLIN 引脚来决定。MODE / PLLIN 引脚能够在脉冲跳跃模式和强制连续模式操作之间进行选择，并允许将 IC 同步至一个外部时钟。脉冲跳跃模式在轻负载条件下可实现最低的纹波，而强制连续模式则工作于一个恒定的频率以满足噪声敏感型应用的需要。
当输出位于其设计设定点的 10% 以内时，一个电源良好输出引脚将发生指示信号。LTC3789 采用扁平的 28 引脚 4mm x 5mm QFN 封装和窄体 SSOP 封装。
LTC3789供应商：拍明芯城
应用
汽车系统
分布式 DC 电源系统
高功率电池供电式设备
工业控制
优势和特点
单电感器架构允许 VIN 高于、低于或等于稳定的 VOUT
可编程输入或输出电流
宽 VIN 范围：4V 至 38V
1% 输出电压准确度：0.8V < VOUT < 38V
同步整流：效率高达 98%
电流模式控制
可锁相固定频率：200kHz 至 600kHz
启动期间无反向电流
电源良好输出电压监视器
内部 5.5V LDO
四路 N 沟道 MOSFET 同步驱动
停机期间 VOUT 与 VIN 断接
真正软起动和 VOUT 短路保护 (即使在升压模式)
采用 28 引脚 QFN (4mm x 5mm) 和 28 引脚 SSOP 封装

『柒』 LTC1064详细的中文资料

不知道你要是什么样的资料，看看这个吧
特点
8阶滤波器，在一个14引脚封装
140khz最高拐角频率
无外部元件
50:1和100:1小时截止频率比
80 µ车牌总宽带噪声
0.03 ％ thd或更好
从运作± 2.37v ± 8v的电源
描述
该护理® 1064-2是一个单片8秩序巴特沃斯低通滤波器，它提供了最大限度通单位。衰减斜率是-48db/octave和最大衰减超过80db 。外部ttl或cmos时钟节目滤波器的截止频率。时钟到截止频率的比例是100:1 （脚10 v型）或50:1 （ 10脚在五+ ） 。最高截止频率140khz 。无需外部组件的需求。

该ltc1064 -2特点宽带低噪声和低谐波失真，即使输入电压高达3vrms 。事实上ltc1064 -2整体表现竞争对手相当于多重运算放大器rc有源体会。该ltc1064 - 2是采用14引脚dip或16引脚表面贴装西南包装。该ltc1064 -2是用编造护理的强化模拟cmos硅栅工艺。

该ltc1064 - 2脚兼容ltc1064 - 1 。

『捌』 SOT220和TO220是同种封装吗

不是
SOT是SOP系列封装的一种。
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
< 2 >
出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
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N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。

TO-220封装常见的是3脚，是最见的封装之一。
2脚一般为单个二极管，两个二极管封装在一起的也为3个脚。
4个以上引脚基本上都是集成电路。
这种封装有一面会有裸露的金属片，用于直接与散热器相连，散热效果较好，尽管和TO-3相比热阻比较大，但安装和接接都很简单，在直插式封装中最为常见。但这种封装因金属散热部分直接与引脚连通，如希望与外加的散热器绝缘，则比较麻烦，不仅要加如云母片之类的绝缘垫片，还要另加一个绝缘套管。

『玖』 LTC2165CUK, XC7Z100-2FFG900I 这两个是哪个公司的芯片怎么看芯片规

产品型号：LTC2165CUK#PBF
产品名称：模数转换器
LTC2165CUK#PBF供应商：拍明芯城元器件商城（正在供货）
LTC2165CUK#PBF特征
76.8dB SNR
90dB SFDR
低功率：194mW / 163mW / 108mW
单 1.8V 电源
CMOS、DDR CMOS 或 DDR LVDS 输出
可选的输入范围：1VP-P 至 2VP-P
550MHz 满功率带宽 S/H (采样及保持)
任选的数据输出随机函数发生器
任选的时钟占空比稳定器
停机和打盹模式
用于配置的串行 SPI 端口
48 引脚 (7mm x 7mm) QFN 封装

LTC2165CUK#PBF产品详情
LTC2165CUK#PBF是采样 16 位 A/D 转换器，专为对高频、宽动态范围信号进行数字化处理而设计。这些器件非常适合要求苛刻的通信应用，其 AC 性能包括 77dB SNR 和 90dB 无寄生动态范围 (SFDR)。0.07psRMS 的超低抖动实现了 IF 频率的欠采样和的噪声性能。 DC 规格包括整个温度范围内的 ±2LSB INL (典型值)、±0.5LSB DNL (典型值) 和无漏失码。转换噪声为 3.3LSBRMS。 数字输出可以是全速率 CMOS、双倍数据速率 CMOS 或双倍数据速率 LVDS。一个单独的输出电源提供了 1.2V 至 1.8V 的 CMOS 输出摆幅。
LTC2165CUK#PBF应用
通信
蜂窝基站
软件定义无线电
便携式医学成像
多通道数据采集
非破坏性测试

相关型号
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LTC5517
LTC5557
LTC5575
AD9637BCPZ-40 −
AD9637BCPZRL7-40
AD9637BCPZ-80
AD9637BCPZRL7-80
AD9637-80EBZ
AD9633BCPZ-80
AD9633BCPZRL7-80
AD9633BCPZ-105
AD9633BCPZRL7-105
AD9633BCPZ-125
AD9633BCPZRL7-125
AD9633-125EB
AD9257BCPZ-40
AD9257BCPZRL7-40
AD9257BCPZ-65
AD9257BCPZRL7-65
AD9257-65EBZ
AD9253TCPZ-125EP
AD9253TCPZR7-125EP
LTC2208 1
LTC2158-14
LTC2157-14/LTC2156-14/
LTC2155-14
LTC2152-14/LTC2151-14/
LTC2150-14
LTC2153-14
LTC2207/LTC2206
LTC2217/LTC2216

『拾』 s8261系列与ltc4054的区别

S-8261系列是内置高精度电压检测电路和延迟电路的锂离子／锂聚合物可充电池的保护IC，适合于1节锂离子／锂聚合物可充电池组的过充电、过放电和过电流的保护。 LTC4054 独立线性锂电池充电器 RoHS 认证，绿色无铅封装 封装类型: SOT-23-5L 产品特点 RoHS LTC4054是一款完整的单节锂电池恒流恒压线 性充电 IC。它采用极小的 SOT-23-5L 封装， 只需要外接极少的外部元件，使它能完全适用 于便携式产品的应用。
锂离子电池是一种二次电池（充电电池），它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+ 在两个电极之间往返嵌入和脱嵌：充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态；放电时则相反。