ltc芯片凌特
Ⅰ 关于凌特半导体公司一个芯片 谁认识 告诉下
补充一点
IFE 可能代表这颗产品的代工厂 是 英飞凌 Infineon
如果是的话 你可以从这点入手 具体信息到 英飞凌 Infineon 官网 查询
Ⅱ LT3042IDD是什么芯片
LT3042 是一款高性能低压差线性稳压器，其采用 LTC 的超低噪声和超高 PSRR 架构以为对噪声敏感的 RF 应用供电。LT3042 被设计为后随一个高性能电压缓冲器的高精度电流基准，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和在 PCB 上散播热量。
该器件可在 350mV 典型压差电压条件下提供 200mA。工作静态电流的标称值为 2mA，并在停机模式中减小至 <<1μA。LT3042 的宽输出电压范围 (0V 至 15V) 及保持单位增益操作的能力可提供几乎恒定的输出噪声、PSRR、带宽和负载调整率，这与编程输出电压无关。此外，该稳压器还拥有可编程电流限值、快速启动能力和用于指示输出电压调节的可编程电源良好。
LT3042 可在采用 4.7μF (最小值) 陶瓷输出电容器的情况下实现稳定。内置保护功能电路包括反向电池保护、反向电流保护、以及具折返的内部电流限制和具迟滞的热限制。LT3042 采用耐热性能增强型 10 引脚 MSOP 封装和 3mm x 3mm DFN 封装。
Ⅲ 军工 芯片 有哪些
军工芯片只是一个等级，而非芯片种类，就像你用的笔记本电脑，会分商业级和工业级。
军工芯片的厂商百分之九十九都是国外公司，一般以欧美公司为主，其次是日本，韩国，台湾公司，中国在这方面差的不是一点半点。
生产军工芯片的大厂商有TI,ADI,MAXIM,凌特，安华高，赛普拉斯，NXP,HITITE，E2V，ATMEL,XILINX,LITTCE,ACTEL,，，，，，太多了，，还有一些做微波芯片，大部分用于通信，军工，很牛逼，国内很多研究所模仿人家的东东，仿了很多年都没搞出东西来，到头来还得买老外的东西，
具体分类：单片机，FPGA,CPLD,功率放大器，DSP,电源管理芯片LDO,DC-DC,电荷泵，传感器，航空用的整流管，二极管，CMOS管，都很贵，
这个不是一时半会儿能学会的，需要再这类公司工作几年，就自然而然的学会了，
Ⅳ 谁过凌特公司的滤波器芯片LTC1067啊，用过的请回答
你注意看，第1-8脚所在的那个边应该有一个斜坡的，这个边都有切掉多一些，应该能看出来的。
Ⅳ 这个芯片是什么型号应是SPI的ADC：LT e3
凌力尔特的芯片，型号齐全是LTC1451CS8，上面标记的是1451。根据这个模型可以查询到相关信息。
Ⅵ IC :LTC4411有什么作用
LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低损耗 Power Path控制器， 采用 ThinSOT™ 封装的 2.6A 低损耗理想二极管。
特点：
PowerPath™“或”二极管的低损耗替代方案
小的已调节正向电压 (28mV)
2.6A 最大正向电流
低正向接通电阻 (最大值为 140mΩ)
低反向漏电流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作电压范围
内部电流限值保护
内部热保护
无需外部有源组件
LTC4412 的引脚兼容型单片替代器件
低静态电流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引脚 SOT-23 封装。
典型应用：
蜂窝电话
手持式计算器
数码相机
USB 外设
不间断电源
逻辑控制型电源开关。
Ⅶ 凌特LTC4020,不接电池空载时输出剧烈抖动，这个是什么问题
你测一下34pin跟36pin的电平，要是没有就是没焊好或者芯片坏了。
你是工作在BOOST还是BUCK，关注一下相应驱动脚的波形。
Ⅷ BGA封装可以手工焊接吗
LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。其实钢网的费用并不高，没必要为了省这点费用，浪费调试的时间。上海凝睿电子科技专注于提供电子研发阶段的产品和服务，可以提供LGA、BGA芯片一片起焊。在LGA方面还获得了Linear凌特的原厂推荐。LTC有一个LTM系列基本都是LGA封装的，凝睿电子有丰富的处理经验。
Ⅸ ltc1628cg什么芯片
就是普通的哦！