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『壹』 试作图说明LTC与STC、LAC与SAC、LMC与SMC曲线的关系

长期边际成本公式表示为：

LMC=△LTC/△Q

或：LMC=dLTC/dQ

MR=AP=P为完全竞争市场的特点，即完全竞争市场的需求曲线P（Q）和边际成本曲线MR，平均成本曲线AP重合。MR=LMC=SMC=LAC=SAC这个是完全竞争市场均衡的条件。

LMC,SMC,LAC,SAC分别为长期边际成本，短期边际成本，长期平均成本和短期平均成本。

因为LAC是SAC的包络线，长期内规模收益变化和不变。规模收益不变则有：LAC=LMC，此时为LAC直线，是SAC的最低点；.规模报酬递增或递减时:LMC与LAC交与LAC的最低点，此点是对应产量的SA的最低点。

(1)ltc691cn扩展阅读：

（1）每条STC与LTC都只有一个公共点。这是因为对于每条STC来说，都只有一个点与从原点出发的直线相切。或者，也可以说，对于每条SAC来说，都只有一个点与SMC相交，在这一点SAC降至最低点。

（2）STC只能位于LTC的上方，即除公共点以外，每条STC上所有其它各点都大于相同产量状态下的LTC。否则，如果STC降到LTC的下方，就意味着短期平均成本SAC小于长期平均成本LAC，这与LAC是SAC最低点的连线矛盾。

（3）只有在LAC达到最低点时，STC才会与LTC相切。这是因为在LTC上每一点处，都是它与一条STC的公共点，在这些公共点处，对应的STC都分别与一条从原点出发的直线相切，

但是，对于LTC来讲，只有当LAC降至最低点时，才与一条从原点出发的直线相切。因此，除了LAC降到最低点时所对应的LTC上的那一点以外，LTC与STC都呈相交关系，且只有一个交点。

『贰』 已知某完全竞争的成本不变行业中的单个厂商的长期总成本函数LTC＝Q3－12Q2＋40Q 。试计算：该行业实现长期

『叁』 SOT220和TO220是同种封装吗

不是
SOT是SOP系列封装的一种。
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
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出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
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N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。

TO-220封装常见的是3脚，是最见的封装之一。
2脚一般为单个二极管，两个二极管封装在一起的也为3个脚。
4个以上引脚基本上都是集成电路。
这种封装有一面会有裸露的金属片，用于直接与散热器相连，散热效果较好，尽管和TO-3相比热阻比较大，但安装和接接都很简单，在直插式封装中最为常见。但这种封装因金属散热部分直接与引脚连通，如希望与外加的散热器绝缘，则比较麻烦，不仅要加如云母片之类的绝缘垫片，还要另加一个绝缘套管。

『肆』 cn币靠谱吗

靠谱，但是只是一种网上虚拟货币
cn币很有用的，cn经常有活动，抽奖竞拍许嵩的海报专辑什么的，要用cn币出价，而不是人民币。love值没注意过，不如cn币有用，要得到cn币就要经常回帖，有时会得到奖励，是随机的。
拓展资料：
一.中国十大虚拟货币排名
1.比特币(BTC)
比特币是全球十大主流虚拟货币之一，一种P2P形式的虚拟的加密数字货币，诞生于2009年，比特币不依靠货币机构发行，而是通过算法产生，而且总数量有限，非常稀缺。
2.以太币(ETH)
以太币在2021年十大虚拟货币排名一览排第二，是以太坊的一种数字代币，被视为“比特币2.0版”，以太币和其他的数字货币都一样可以在交易平台上进行买卖。
3.瑞波币(XRP)
瑞波币是Ripple网络的基础货币，是ripple系统中唯一的通用货币，在2018年时价格暴涨，市值超越以太币。
4.比特币现金(BCH)
瑞波币是Ripple网络的基础货币，是ripple系统中唯一的通用货币，在2018年时价格暴涨，市值超越以太币。
5.莱特币(LTC)
莱特币是是受比特币的启发而推出的改进版数字货币，它不可能被伪造，在开发过程和支付过程都具有超过普通货币的安全性。
6.LINK
LINK币全称ChainLink，link币是在以太坊平台上发布的加密货币令牌，创立于2017年返芹，在自己的虚拟货币交易所BitBox 进行交易。
7.币安币(BNB)
币安币是由币安交易所发行的平台代币，发售总产量2亿枚，是应用币安区块链技术平台交易时必须要用的货币。
8.艾达币(ADA)
艾达币也是一种加漏弊毕密货币，是Cardano项目的产物，运行在卡尔达诺(Cardano)区块链平台。
9.XTZ
XTZ币是Tezos的简称，在国外热度非常高，市值也一直在上涨，发展的前景非常好。
10.波卡币(DOT)
波卡币是是Polkadot平台的原生代币，创立于2015年，主要的目的是将卜弯现在各自独立的区块链连接起来。

『伍』 IC型号的开头和尾缀代表什么意思

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

『陆』 帝国时代2中文正式版有哪些兵种

490种
其中：
1村民
2农夫
5民兵
6渔民
16僧侣
64带着圣物的僧侣
18侦察骑兵
19轻骑兵
11掷矛战士
20精锐掷矛战士
67海滨捕鱼
68大马哈鱼
184阿方索国王
166奇观
297-301花1-4
270-274旗A-旗E
275西班牙旗
119木栅栏围墙
120石头城墙
121增强城墙
122哨所
123了望塔
124警戒塔
125要塞
126炮塔
114诅咒之塔
334TWAL
351港口
307仙人掌
246-252高地1-7
269石头脑袋
227圣女贞德
310狂暴的狗
150标记
162十字架的碎片
66圣物
322圣物推车
141贸易马车
73城镇中心
74城堡
85养鱼场
83树I
35树F
277火把（炬）
335ICE
336箭矢
319舢板
308地图启示者
169美州虎
51战车
52战象
55靛蓝突袭者
56破坏者
58诸葛弩
82大金字塔
106清真寺
9剑士
95投石机
13轻型投石车
14中型投石车
15重型投石车
212罗宾汉
213罗兰
214罗马教皇里奥一世
21大学
142龙头战舰
100攻城武器工厂
63草料采集者
140龟船
292金刚鹦鹉
293鹰
262雪
276头
34建筑者
288-291小路1-4
78草料丛
316海墙
153树G
308地图启示者
12骑射手
178重装骑射手
198工头霍尔夫（狂战士）
183工头霍尔夫（破坏者）
105贸易工厂
81市场
313海塔
314日本海（东海）
10步弓手
60野猪
61绵羊
242艾息尔弗力夫
267毛毯
268墓穴
181废弃渔场
128大帐篷
318升级到重装射手
220齐格菲
221桑丘国王
49狂战士
113精锐狂战士

309狂暴的猴男孩
311VDML

246高地1

182
163圆石

315间谍

312眼镜蛇

『柒』 我现在回合肥做电子元器件生意不知道如何

生意应该不错的，合肥这边的电子元器件不少都是从外地发货过来的

『捌』 新疆：博尔塔拉职业技术学院2021年招生章程

第一条为保证本校依法自主办学，规范办学行为，促进学院健康发展，依据《中华人民共和国教育法》、《中华人民共和国高等教育法》、《中华人民共和国职业教育法》《高等学校章程制定暂行办法》和教育部及自治区有关高校招生的规定，结合学校实际，特制定本章程。

第二条学校名称：博尔塔拉职业技术学院

第三条学校法定住所地：新疆博乐市赛里木湖路14号

第四条学校国标代码：14622

第五条办学性质:公办全日制普通高等学校

第六条招生层次和学制：普通高职，三年

第七条学校诚信招生并接受纪委监察部门、考生、家长、媒体以及社会各界的监督。

第八条学校概况：博尔塔拉职业技术学院是博尔塔拉蒙古自治州一所集全日制学历教育、成人继续教育、职业培训、技能鉴定为一体的公办普通高等学校。学校占地面积985亩，总建筑面积10.5万平方米。现有教学仪器设备总值9781万元，纸质图书藏量8.5万册，电子图书藏量4.6TB；已建成有线无线全覆盖的智慧校园网络；建有多个集教学、生产、技术研发、学生实习实训为一体的生产性实训基地；拥有集教学与社会服务为一体的机动车驾驶培训基地。

学校现有马克思主义学院、卫生健康学院、教育学院、交通学院、机电学院、旅游学院、商学院、信息工程学院、培训学院(职业技能鉴定所)、继续教育学院等10个二级学院。开设小学教育、学前教育、护理、旅游管理、电气自动化技术、汽车制造与试验技术、软件技术、大数据与会计、现代农业经济管理等34个中高职专业。现有在校生5535人。现有教职工327人，湖北省援疆教师15人，聘请行业企业的专家、能工巧匠、优秀管理人员70余人担任兼职教师。教师队伍具有“学院教师为主体、援疆教师为后盾、兼职教师为补充”的双师素质三元结构特点。湖北9所示范性高职院校与学校开展对口支持与合作交流，每年可选拔优秀学生到湖北合作院校相关专业实训基地进行专项实习、实训及技能大赛赛前辅导。

近年来，学校始终坚持以和判习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大精神和十九届二中、三中、四中、五中全会精神和第三次中央新疆工作座谈会精神，落实党的教育方针，坚持“面向市场、服务发展、促进就业”的办学方向，坚持立德树人根本任务，牢牢扭住新疆工作总目标，按照自治区党委工作部署和自治州党委“团结稳州、生态立州、口岸强州、旅游兴州”发展战略，坚持特色发展、内涵发展、创新发展、协调发展，全面深化内涵建设，不断提高人才培养能力和水平，切实提高人才培养质量，为地方经济建设和社会发展作出了突出贡献。

第二章招生组织机构

第九条学校成立由主要领导担任主任，分管领导担任副主任，二级学院亮芹、相关职能部门负责人及师生代表组成的招生委员会，全面负责学校的招生工作，拟定招生政策、招生计划，解决有关招生工作中的具体问题。

第十条学校招生工作委员会下设招生办公室，招生办公室在学校招生委员会的领导下开展招生具体工作，并接受学校纪检监察审计处的全程监督。

第十一条学校招生工作实施第三方监督，在招生委员会中增加教师、学生代表，充分发挥他们在民主管理和监督方面的作用。通过聘请社会监督员巡视学校录取现场等方式，对招生工作实施第三方监督。

第三章录取规则

第十二条执行教育部和各省、区、市招生主管部门制定的录取政策和有关规定。

第十三条考生的思想政治品德考核应达合格要求。

第十四条报考我校的考生必须符合《普通高等学校招生体检工作指导意见》的规定。

第十五条1.优先录取第一志愿考生，如第一志愿生源不足，我校可录取接收非第一志愿考生；2.进档考生，按照分数优先、遵循志愿原则录取，投档分数相对较高且愿意调剂的考生时将优先为其调剂到我校优质、热门专业。3.普通专科成绩总分相同时，理科考生优先录取数学、理综敬棚毕、语文分数高的考生，文科考生优先录取语文、文综、数学分数高的考生；4.三校生成绩总分相同时，优先录取语文、数学、政治理论分数高的考生；5.志愿无法满足的，如果服从调剂，将由学校调剂录取;不服从调剂的，做退档处理。6.进校后学生有一次更换同科类专业的机会。

第十六条学生入学后，学校将在3个月内按照国家招生规定进行复查，复查不合格的，按有关规定处理。

第十七条录取结果按教育部和各省市统一规定的形式公布，考生也可在我校网站查询。

第四章收费标准

第十八条学费标准：理工类专业3300元/年、文史类专业2900元/年、财经类3000元/年、医学类3900元/年。

第五章奖励及资助办法

第十九条国家奖学金、助学金等助学措施按照教育部、新疆维吾尔自治区教育厅和我校相关规定执行。

（1）国家助学金

资助对象：家庭经济困难的全日制普通本专科在校学生中二年级以上（含二年级）的学生

资助标准：资助标准分为三个等次，一等4000元，二等3000元，三等2000元。

（2）新疆维吾尔自治区人民政府高校助学金

资助对象：家庭经济困难的全日制普通本专科在校学生

资助标准：资助标准分为三个等次，一等助学金3000元，二等助学金2000元，三等助学金1000元。

（3）国家奖学金

奖励对象：在校二年级以上学生中特别优秀的学生

奖励标准:每生每年8000元

（4）国家励志奖学金

奖励对象：在校二年级以上品学兼优的家庭经济困难学生

奖励标准:每生每年5000元

（5）新疆维吾尔自治区人民政府高校励志奖学金

资助对象：家庭经济困难的全日制普通本专科在校学生

资助标准：每生每年6000元。

（6）自治区高校少数民族预科生学费和住宿费补助政策

资助对象：自治区对考入自治区高校的少数民族预科生学生实行学费和住宿费补助

资助标准：预科阶段每生每年4000元。

第二十条咨询联系方式

联系地址：新疆博乐市赛里木湖路14号

联系电话：0909-2328590、0909-2328013

邮政编码：833400

学校网址： http://www.betltc.cn

『玖』 cn币靠谱吗

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拓展资料：
一.中国十大虚拟货币排名
1.比特币(BTC)
比特币是全球十大主流虚拟货币之一，一种P2P形式的虚拟的加密数字货币，诞生于2009年，比特币不依靠货币机构发行，而是通过算法产生，而且总数量有限，非常稀缺。
2.以太币(ETH)
以太币在2021年十大虚拟货币排名一览排第二，是以太坊的一种数字代币，被视为“比特币2.0版”，以太币和其他的数字货币都一样可以在交易平台上进行买卖。
3.瑞波币(XRP)
瑞波币是Ripple网络的基础货币，是ripple系统中唯一的通用货币，在2018年时价格暴涨，市值超越以太币。
4.比特币现金(BCH)
瑞波币是Ripple网络的基础货币，是ripple系统中唯一的通用货币，在2018年时价格暴涨，市值超越以太币。
5.莱特币(LTC)
莱特币是是受比特币的启发而推出的改进版数字货币，它不可能被伪造，在开发过程和支付过程都具有超过普通货币的安全性。
6.LINK
LINK币全称ChainLink，link币是在以太坊平台上发布的加密货币令牌，创立于2017年，在自己的虚拟货币交易所BitBox 进行交易。
7.币安币(BNB)
币安币是由币安交易所发行的平台代币，发售总产量2亿枚，是应用币安区块链技术平台交易时必须要用的货币。
8.艾达币(ADA)
艾达币也是一种加密货币，是Cardano项目的产物，运行在卡尔达诺(Cardano)区块链平台。
9.XTZ
XTZ币是Tezos的简称，在国外热度非常高，市值也一直在上涨，发展的前景非常好。
10.波卡币(DOT)
波卡币是是Polkadot平台的原生代币，创立于2015年，主要的目的是将现在各自独立的区块链连接起来。

『拾』 TO-92是什么封装

什么是封装？

[顶]什么是封装？
IC产品的封装常识
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
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出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
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N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。 不足之处欢迎补充